萬華合材成立于2003年，秉承“為客戶創價值，為民族樹品牌”的發展理念，致力于界面材料、電子封裝材料、芯片封裝材料、5G和光模塊封裝材料的研發、生產與銷售，在高端電子封裝材料領域具有較高的知名度和影響力。 依托持續創新的核心技術，高度自動化的產業化裝置，嚴謹的過程管理和精益化的運營模式，公司匯聚了國內外行業技術專家與市場商務團隊，注重并強化效率與細節的把控，能夠為客戶提供技術支持，全方位的服務和完善的整體膠黏劑解決方案。 在核心競爭力不斷提升的同時，萬華合材以真摯的誠意、穩定的產品、雄厚的技術實力，致力于成為客戶值得信賴的合作伙伴。...