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這2個參數要同時介紹。因為，不同封裝形式的IGBT，其實主要就是為了照顧IGBT的散熱。IGBT屬于功率器件，散熱不好，就會直接燒掉。當然，封裝也涉及到IGBT內部的雜散電感之類的問題，這里就先不介紹了。
單管IGBT：TO-247這種形式的封裝。一般電流從5A~75A左右。一個封裝封裝1個IGBT芯片。如IKW（集成了反向二極管）和IGW（沒有反向二極管）。Easy封裝（俗稱“方盒子”）：這類封裝是低成本小功率的封裝形式：工作電流從10A~35A。不過，這類封裝，一個easy封裝一般都封裝了6個IGBT芯片，直接組成3相全橋。34mm封裝（俗稱“窄條”）：由于底板的銅極板只有34mm寬，所以，只能容下50A，75A，100A，150A的工作電流。這類封裝，一般都封裝了2個IGBT新片，組成一個半橋。62mm封裝（俗稱“寬條”）：IGBT底板的銅極板增加到62mm寬度。所以，IGBT工作電流能有150A，200A，300A，400A，450A。一般都封裝了2個IGBT新片，組成一個半橋。Econo封裝（俗稱“平板型”）：分為EconoDUAL，EconoPIM，EconoPACK之類的。此模塊可以用于中功率封裝，比如450A，600A，800A等。IHV,IHM,PrimePACK封裝（俗稱“黑模塊”）：這類模塊的封裝顏色是黑色的，屬于大功率模塊。一般3300V，4500V，6500V的模塊，都使用這類封裝，由于電壓高了，電流一般在1000A~200A；某些特殊應用的1200V模塊，也采用這類封裝，電流達到3600A。IHV,IHM是經典封裝形式，經歷市場20多年的考驗。PrimePACK是近年新推出的封裝，這個重點在IHV,IHM的基礎上做了散熱和雜散電感的優化。
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