離子交換技術回收銅樹脂型號CH-90Na |
![]() |
價格:1 元(人民幣) | 產地:北京豐臺區 |
最少起訂量:1升 | 發貨地:北京豐臺區 | |
上架時間:2020-12-01 09:39:11 | 瀏覽量:154 | |
科海思(北京)科技有限公司
![]() |
||
經營模式:貿易型 | 公司類型: | |
所屬行業:合成樹脂 | 主要客戶: | |
![]() ![]() |
聯系人:秦工 () | 手機:15072572300 |
電話: |
傳真: |
郵箱:3200634310@qq.com | 地址: |
螯合樹脂Tulsimer® CH-90Na
(一)簡要介紹 Tulsimer® CH-90Na適用于從一價金屬離子中選擇性的去除或回收二價金屬離子的應用。二價金屬離子可以很容易的與單價金屬離子分離,如Cu2+、Ni2+離子。 此二價金屬離子的去除應用,如電鍍及金屬酸洗、水解冶金、電池制造業的鉛去除、 電子業等應用。 再生藥劑的選擇可用鹽酸或硫酸,對于除銅應用建議用硫酸,建議用NaOH再生將樹脂轉換成 Na 型。 (二)基本特性 表 Tulsimer® CH-90Na 基本特性 型式Type 弱酸型陽離子交換樹脂Weak acid cation exchange resin 結構Matrix structure 巨孔狀交叉鍵結聚苯乙烯Macroporous crosslinked polystyrene 官能基Functional group 亞氨基二乙酸Iminodiacetic 物理型式Physical form 含水球狀Moist spherical beads 離子型式Ionic as shipped 鈉Sodium 粒徑分布Screen size USS(wet) 16to50 粒徑大小Particle size 0.3to1.2mm 總交換容量Total Exc.Capacity 2.0meq/ml (Na+) 膨脹系數Swelling(approx.) H+ → Na+ 20% 含水份Moisture 45-50% pH范圍Suitable pH range 最有效的除銅pH:3-4最有效的除鎳pH:3-5最有效的除鐵pH:2-4最有效的除鉛pH:2 以上最有效的除錳pH:4 以上 溶解率Solubility 不溶解于任何溶劑Insoluble in common solvents 逆洗沉降密度Backwash settled density 0.72to0.79g/ml (三)操作條件 表 Tulsimer® CH-90Na 操作條件 操作溫度Max.Operating Temperature 80℃ 流速Service flow 10–30 BV/hr 逆洗膨脹空間Backwash expansion space 50 to 70% 逆洗流速Backwash expansionflow 8-10 BV/hr 再生Regeneration 酸濃度Concentration of acid 5-8% 流速Flow rate 3–4 BV/hr 再生酸藥劑量Regeneration quantity 150-200 g/lit of HCl200-250 g/lit of H2SO4 慢洗流速Rinse flow rate 3–4 BV/hr 若需要轉成 Na離子Conversion to sodium form if required 濃度Concentration 2-4% 流速Flow 4 BV/hr 堿藥量NaOH quantity 50-150 g/lit 慢洗流速Rinse flow rate 3–4 BV/hr 進水條件 1、運行前用純水沖洗樹脂,去除樹脂生產過程中殘留的雜質。 2、進水前需要對原水進行過濾處理,SS<1mg/l,防止堵塞樹脂。 3、原水中油脂含量控制在5ppm以下。 4、原水中不能含有強氧化劑。 5、以及其它影響樹脂性能的因素。 6、進水pH控制在3-4效果。 技術優勢 1、處理精度高,各種廢水中重金屬含量可做到0.02ppm,遠遠低于標準; 2、吸附量大,對于銅的飽和吸附容量能夠達到56g/l。 3、能對低濃度廢水進行深度處理,濃縮比高,解決低濃度廢水處理難題; 4、模塊組件形式,自動化程度高,操作簡單。 使用場景 電鍍廢水鎳的深度去除以及回收利用; PCB板廢水銅的回收; 三元電池鈷、鎳回收; PTA行業廢水深度處理; 銅箔廢水回收銅; 冶金廢水去除銅鎳鋅等; 鉛酸電池廢水除鉛; 鋁型材、不銹鋼清洗廢水除重金屬鎳等; 褪鍍廢水回收重金屬及深度處理等 |
版權聲明:以上所展示的信息由會員自行提供,內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責。機電之家對此不承擔任何責任。 友情提醒:為規避購買風險,建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質及產品質量。 |