特性：空氣中大允許工作溫度非常高（可在240持續工作，短時可達260），在高溫環境保持高機械強度、剛度和硬度，優越的耐腐蝕及耐水解性能（目前尚未發現可在200以下溶解塑膠原料的溶劑，對無機酸、堿和鹽類的抵抗性），的耐磨和摩擦性，非常好的尺寸穩定性，的抗高能量輻射，良好的抗紫外線性能，自身具有阻燃性，優良的電絕緣性。

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正在太原舉行的“21年全省工程建設防水技術學術報告會”上，忻州市四方鐵路器材有限公司做了“鐵路橋梁防水材料在民用建筑防水工程中的推廣應用”的專題報告。與會專家防水材料的現狀、發展趨勢以及屋面地下工程的新防水技術等作了精彩報告。據悉，忻州市四方鐵路器材有限公司近年來自主研發的氯化聚乙烯與高聚物改性瀝青、聚氨酯等鐵路橋梁防水材料，隨著我國的鐵路建設走遍了祖國的大江南北。尤其中標京滬高鐵的噴涂聚脲防水工程，僅用兩個多月完成了近3萬的施工任務，不僅保證了工期，而且質量檢測全部合格。Low-Cost Programmer（塑膠） 低成本程序設計器

光接收有機場效應晶體管可以開啟光子和電子設備的新領域。柔性顯示器，其中所有的裝置元件-諸如發光部件，轉換部件，和基片–都已經能夠使用塑料材料制造，并會在不久的將來出現在市場上。然而，類似的存儲設備仍然缺乏。如果“塑料存儲器”得到快速發展，那么它會打開一個新的領域。研究人員發現，包含發光和光接收功能的晶體管性能還存在幾個問題。他們正在探討通過有機化學家和物理學家跨學科的合作來解決這些問題。他們估計，塑料制成的靈活、柔性的計算機設備出現在市場上還需要十年時間。

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4.尺寸穩定性，模塑收縮率低，熱膨脹系數極小，可與金屬相媲美。c、塑膠加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：

因此部分的業者朝向開發新材料，：IBM已經開發并且采用了陶瓷載板作為封裝基板，而陶瓷載板也發揮其高度的特性，滿足了對于低熱效應的要求，使得當時大多數的高速計算機都采用陶瓷材料為芯片封裝基板；IBM所開發的陶瓷載板具有高耐熱性，而且與樹脂相比在絕緣部分采用了與硅熱膨脹相當接近的氧化鋁陶瓷，使得在進行通孔時，可以實現更高配線密度的目標。陶瓷基板的出現、包括在特性以及制程問題等等方面，可以說是克服了樹脂印刷基板難以所及的缺點。

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維增強可降低樹脂吸水率，使其能在高溫、高濕下工作。塑膠原料與玻璃纖維親合性十分良好。 [2] ⒊模 溫：100～100～240℃

為了解決這些課題，對新材料進行了開發。另一方面，近年來適用于新環境下的電子產品、以可循環利用的植物為原材料的生物塑料——聚乳酸樹脂受到關注，并被開始利用�？墒牵浆F在為止，通常的聚乳酸樹脂與以石油為原料的塑料一樣都具有很低的熱傳導性，甚至在其他的實用性上還比以石油為原料的塑料略遜一籌。為此，NEC為解決這些問題而進行研發，通過向聚乳酸樹脂中添加具有防止溫室效應的kenaf纖維等材料，大幅度提高了其耐熱性和強度，并開始在手機等領域內進行應用。

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為非離子、陰離子、陽離子和兩性型四種類型。按照劉啟波的鎖火TM理論，通過采用外圍封閉的阻火途徑，篩選出優化配置的分子材料少量施用于可燃性物質的外層，或通過吸附的途徑充分填充到可燃性物質中，預制成微觀防火保護層，火燒過程中來自于火焰的熱能將保護層中的分子材料同位固化，形成致密堅實的阻火隔離層，從而達到阻燃的目的。據了解，目前國內市場上的阻燃劑大致分為有機鹵系、有機磷系和無機系三類。其中，阻燃效率高的是有機鹵系，也適中，市場占有率超過一半，但燃燒煙霧大、放出有毒腐蝕性氣體；有機磷系阻燃劑揮發性大、熱穩定性差；無機系添加量較大，影響材料的物理機械性能。