| 【原裝進口】DS200FGPAG1A PLC模塊現貨 | 廠商直供 閃電發貨 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
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深圳長欣自動化設備有限公司
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| 所屬行業：工控系統及裝備 | 主要客戶：鋼鐵廠,發電廠,煉油廠,化工廠 | |
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AMAT 0041-32713產品簡介 AMAT 0041-32713是應用材料（Applied Materials）推出的化學氣相沉積（CVD）設備核心控制器模塊，專為半導體制造中的薄膜沉積工藝設計。該模塊集成多工藝兼容性與高精度控制技術，支持3D NAND、邏輯芯片等先進制程的硬掩膜沉積工藝，廣泛應用于半導體晶圓廠的薄膜沉積環節。 產品概述 AMAT 0041-32713屬于應用材料CVD設備系列中的關鍵組件，基于Producer平臺開發，兼容PVD、ALD等多種工藝模塊。其核心功能包括實時監控反應腔體壓力、氣體流量及溫度參數，通過算法優化薄膜均勻性與厚度一致性，滿足5nm以下先進制程需求。模塊采用模塊化架構，支持與Centura、Endura等平臺協同工作，實現全流程自動化控制。 主要特點和優勢 多工藝兼容性： 支持高密度等離子體增強化學氣相沉積（HDP-PECVD）、原子層沉積（ALD）等多種工藝，適配3D NAND存儲芯片、邏輯芯片及先進封裝需求。 通過動態調整射頻功率與氣體配比，實現納米級薄膜厚度控制（誤差<1%）。 高精度實時控制： 內置高速數據采集系統，實時監測腔體壓力（范圍1-1000 mTorr）、氣體流量（精度±0.5 sccm）及溫度（范圍200-500°C），確保工藝穩定性。 采用自適應閉環控制算法，補償環境波動對薄膜沉積的影響。 集成化工藝管理： 與應用材料IMS（集成制造系統）深度整合，實現沉積、刻蝕、CMP等工藝的真空環境無縫銜接，減少晶圓暴露風險。 支持多設備協同調度，提升產線吞吐量與良率。 可靠性與維護性： 模塊采用冗余設計，關鍵部件（如傳感器、控制器）支持熱插拔更換，縮短停機時間。 兼容遠程診斷功能，通過軟件工具（如eMaint）實現故障預警與維護規劃。 技術規格 工藝類型：CVD（包括HDP-PECVD、ALD等） 控制參數：壓力（1-1000 mTorr）、溫度（200-500°C）、氣體流量（±0.5 sccm） 通信接口：以太網、RS-485（支持IMS系統集成） 環境適應性：工作溫度0-40°C，濕度5%-95%（非冷凝） 兼容平臺：Producer、Centura、Endura 應用領域 AMAT 0041-32713主要應用于以下場景： 半導體制造：3D NAND閃存芯片的硬掩膜沉積、邏輯芯片的介電層沉積。 先進封裝：硅通孔（TSV）工藝中的薄膜填充與隔離層沉積。 功率器件：碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）器件的高溫薄膜沉積。 光伏與傳感器：太陽能電池表面鈍化層、MEMS傳感器薄膜制備。 相關產品 Producer系列CVD設備：與0041-32713協同實現3D NAND硬掩膜沉積，市占率超50%。 Centura刻蝕系統：提供沉積-刻蝕一體化解決方案，支持真空環境工藝銜接。 Reflexion CMP設備：用于薄膜后端研磨與拋光，與0041-32713配合優化晶圓表面平整度。 |
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