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              一些PCBA加工常見專業術語及解釋 汽車電子模塊PCBA
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              江西英特麗電子科技有限公司  
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              詳細介紹

                作為一個PCBA加工行業的從業人員,為了方便日常的工作,有必要熟知常見的PCBA加工術語,本文就列舉了一些PCBA加工常見專業術語及解釋。


                1、PCBA


                PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡稱,指的是PCB板經過SMT貼片,DIP插件,功能測試,成品組裝等一系列加工制作的過程。


                2、PCB板


                PCB是“Printed circuit board”的簡稱,通常指的是電路板,通常分為單面板,雙面板,多層板,常用的材質有:FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。


                3、Gerber文件


                Gerber文件主要描述了線路板圖像(線路層、阻焊層、字符層等)鉆、銑數據的文檔格式的集合,在進行PCBA報價時,需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。


                4、BOM文件


                BOM文件就是物料清單,PCBA加工中的所有用到的物料,包括物料數量,工藝路線,是物料采購的重要依據,在進行PCBA報價時,也需要提供給PCBA加工廠。


                5、SMT


                SMT是“Surface Mounted Technology”的簡稱,指的是在PCB板上進行錫膏印刷,片狀元器件貼裝,回流焊的工藝。


                6、錫膏印刷


                錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網上,通過刮刀將錫膏漏過鋼網上的孔,準確的印刷到PCB焊盤上的過程。


                7、SPI


                SPI即錫膏厚度檢測儀,在錫膏印刷后,需要進行SIP檢測,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。


                8、回流焊


                回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機,經過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,最后冷卻凝固完成焊接。


                9、AOI


                AOI即自動光學檢測,通過掃描對比可將PCB板的焊接效果進行檢測,可以檢測出PCB板的不良。


                10、返修


                將AOI或者人工檢測出來的不良板進行返修的行為。


                11、DIP


                DIP是“Dual In-line Package”的簡稱,指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上,然后通過波峰焊加工,剪腳,后焊加工,洗板的加工工藝。


                12、波峰焊


                波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內,經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節,完成對PCB板的焊接。


                13、剪腳


                對焊接完成的PCB板上的元器件進行剪腳,已達到合適的尺寸。


                14、后焊加工


                后焊加工是將檢查出來的未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修。


                15、洗板


                洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗,以達到客戶所要求的環保標準清潔度。


                16、三防漆噴涂


                三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料,經過固化后,可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能,可以延長PCBA的儲存時間,隔離外部侵蝕、污染。


                17、焊盤


                翻盤是PCB板表面加寬局部引線,無絕緣漆覆蓋的地方,可以用來焊接元器件。


                18、封裝


                封裝指的是元器件的一個包裝方式,封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。


                19、引腳間距


                引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。


                20、QFP


                QFP是“Quad flat pack”的簡稱,指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。


                21、BGA


                BGA是“Ball grid array”的簡稱,指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。


                22、QA


                QA是“Quality assurance”的簡稱,指的是質量保證。在PCBA加工中常代表的是質量檢查,以確保品質。


                23、空焊


                元器件引腳和焊盤之間沒有錫或者是其他原因造成的沒有焊接。


                24、假焊


                元器件引腳和焊盤之間錫量太少,低于焊接標準。


                25、冷焊


                在錫膏固化后,焊盤上有模糊的粒裝附著物,達不到焊接標準。


                26、錯件


                因為BOM、ECN錯誤或者是其他原因,元器件位置錯誤。


                27、缺件


                應該焊接元器件的地方沒有焊接元器件,就叫做缺件。


                28、錫渣錫球


                PCB板經過焊接后,表面有多余的錫渣錫球。


                29、ICT測試


                通過測試探針接觸測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。


                30、FCT測試


                FCT測試就是常說的功能測試,通過模擬運行環境,使PCBA處于工作中各種設計狀態,從而獲取到各個狀態的參數來驗證PCBA的功能好壞。


                31、老化測試


                老化測試是模擬產品在現實使用條件中可能會出現的各種因素對PCBA的影響。


                32、振動測試


                振動測試是模擬元器件、零部件、整機產品在使用環境中、運輸過程中、安裝過程中的抗振動能力的測試。用來確定產品是否能承受各種環境振動的能力。


                33、成品組裝


                將測試完成后的PCBA和外殼等零部件進行組裝形成完成的產品。


                34、IQC


                IQC是“Incoming Quality Control”的簡稱,指的是來料質量檢測,是倉庫對采購物料的質量控制。


                35、X-Ray檢測


                利用X射線穿透來檢測電子元器件,BGA等產品內部結構,也可以用來檢測焊點焊接質量。


                36、鋼網


                鋼網是SMT的專用模具,主要功能是幫助錫膏的沉積,目的是將準確數量的錫膏轉移到PCB板上的準確位置。


                37、治具


                治具是在批量生產過程中需要使用到的制品,借助治具生產可以大量減少生產問題,治具一般分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類


                38、IPQC


                在PCBA生產制造過程中的質量控制。


                39、OQA


                成品出廠時的質量檢測。


                40、DFM可制造性檢查


                優化產品的設計與制造原則、工藝、器件的準確性。避免產品制造風險。

                以上就是一些關于PCBA加工的常用專業術語,方便PCBA從業人員更快的了解PCBA加工這個行業,了解了這些常用術語后,也更加方便和客戶,工廠,PCB設計師多方面對接溝通交流。


                英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備,同時采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證;公司重點業務方向聚焦汽車電子、新能源、醫療電子、軍工、工控、物聯網、消費類等產品;公司規劃五座生產基地,2024年將達成150條SMT產線規模;目前,江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規模(湖北工廠建設中);我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業國內一流、世界一流.為眾多優秀企業提供一站式EMS智造代工服務。

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