| TJwafer異形切割4寸 6寸單拋硅片激光微小孔加工 |
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價格：53 元(人民幣) | 產地：天津西青區 |
| 最少起訂量：1件 | 發貨地：天津西青區 | |
| 上架時間：2024-06-20 15:21:10 | 瀏覽量：60 | |
華諾激光
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| 所屬行業：機械五金加工 | 主要客戶： | |
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TJwafer異形切割4寸 6寸單拋硅片激光微小孔加工 硅片的主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導體產業上 特點：切割精度高，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好。 華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、軍事、航天航空等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
硅片的規格 硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。 行業應用： 半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。 華諾激光梁工 |
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