IC695CHS007輸入輸出模塊CPU處理器端子
嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特，響應其近期推出的 aReady. 策略，推出板級產品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 載板專為空間受限的強固型高性能安全工業物聯網 (IIoT) 應用而設計，基于 COM-HPC Mini 模塊
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IC695CHS007輸入輸出模塊CPU處理器端子
支持 -40℃ 到 +85℃擴展溫度范圍，可立即部署到工業應用中。與 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 模塊結合使用時，會預先安裝虛擬機管理程序 (Hypervisor)和配置操作系統。用于安全性 IIoT 連接的軟件擴展包，助力開發人員立即啟動產品包并安裝其應用程序。它最大限度地降低了應用層以下集成的難度，面向具備各種IIoT功能的嵌入式和邊緣計算系統，因此該解決方案也是系統集成商的理想選擇。
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