化學物理實驗中，常要用到氧氣、乙炔、氮氣、氫氣、氬氣等氣體。
這些氣體一般都是貯存在專用的高壓氣體鋼瓶中。使用時通過減壓閥使氣體壓力降至實驗所需范圍，再經過其它控制閥門細調，使氣體輸入使用系統。
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單位時間內位移的增量就是速度。速度包括線速度和角速度，與之相對應的就有線速度傳感器和角速度傳感器，我們都統稱為速度傳感器。旋轉式速度傳感器的結構和特征旋轉式速度傳感器按安裝形式分為接觸式和非接觸式兩類。接觸式旋轉式速度傳感器與運動物體直接接觸，這類傳感器的工作原理如所示。當運動物體與旋轉式速度傳感器接觸時，摩擦力帶動傳感器的滾輪轉動。裝在滾輪上的轉動脈沖傳感器，發送出一連串的脈沖。每個脈沖代表著一定的距離值，從而就能測出線速度V。
  工作原理：不銹鋼減壓閥的高壓腔與鋼瓶連接，低壓腔為氣體出口，并通往使用系統。高壓表的示值為鋼瓶內貯存氣體的壓力。低壓表的出口壓力可由調節螺桿控制。使用時先打開鋼瓶總開關，然后順時針轉動低壓表壓力調節螺桿，使其壓縮主彈簧并傳動薄膜、彈簧墊塊和頂桿而將活門打開。這樣進口的高壓氣體由高壓室經節流減壓后進入低壓室，并經出口通往工作系統。轉動調節螺桿，改變活門開啟的高度，從而調節高壓氣體的通過量并達到所需的壓力值。減壓閥都裝有安全閥。它是保護減壓閥并使之安全使用的裝置，也是減壓閥出現故障的信號裝置。如果由于活門墊、活門損壞或由于其它原因，導致出口壓力自行上升并超過一定許可值時，安全閥會自動打開排氣。
減壓閥的使用方法
(1)按使用要求的不同，氧氣減壓閥有許多規格。進口壓力大多為15MPa ，進口壓力不小于出口壓力的2.5倍。出口壓力規格較多，一般為0.25 MPa 出口壓力為4 MPa
(2)安裝減壓閥時應確定其連接規格是否與鋼瓶和使用系統的接頭相一致。減壓閥與鋼瓶采用半球面連接，靠旋緊螺母使二者完全吻合。因此，在使用時應保持兩個半球面的光潔，以確保良好的氣密效果。安裝前可用高壓氣體吹除灰塵。必要時也可用聚四氟乙烯等材料作墊圈。
(3)氧氣減壓閥應嚴禁接觸油脂，以免發生火警事故。
(4)停止工作時，應將減壓閥中余氣放凈，然后擰松調節螺桿以免彈性元件長久受壓變形。
(5)減壓閥應避免撞擊振動，不可與腐蝕性物質相接觸。
3.其它氣體減壓閥有些氣體，例如氮氣、空氣、氬氣等性氣體，可以采用氧氣減壓閥。但還有一些氣體，如氨等腐蝕性氣體則需要專用減壓閥。市面上常見的有氮氣、空氣、氫氣、氨、乙炔、丙烷、水蒸氣等專用減壓閥。
安全使用
1.要把氣瓶固定在墻壁、支柱或專用推車上，務必不能使氣瓶翻倒在地上。

2．使用前應確認減壓器是完好并檢查有無油脂污染。如有油脂存在應由專業人員予以清洗。減壓器上（特別是進口處）的雜質，污物及灰塵等應清除掉。

3．檢查氣瓶閥是否有油脂污染，螺紋是否損壞，是否有雜質、污物存在。如發現有油脂存在或螺紋損壞就不應再使用該氣瓶并將這些情況通知供氣單位。清除氣瓶閥（特別是閥口處）的雜質、污物及灰塵等。

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Atmel、賽普拉斯、Microchip和NXP等多家公司已經把部分用戶可定義邏輯添加到自己的部件上，用于修復部分此類問題。這些器件主要是帶附加邏輯的微控制器。CPU仍然是主要的處理器件，附加邏輯的作用是提高CPU的工作效率。這類器件常見于成本敏感性產品中，但也在低級任務中用作小型協處理器，以減輕主處理器的負擔，從而提升效率。另一方面FPGA也正在朝著類似的目標前進，雖然是從另一個方向。賽靈思和Altera多年來一直在添加軟硬核處理器以創建片上系統。
 

4．把減壓器裝到氣瓶上，把全部連接接頭扳緊。

5．在打開氣瓶閥前先要把減壓器調節螺桿逆時針方向旋到調節彈簧不受壓為止。

6．打開氣瓶閥時不要站在減壓器的正面或背面。氣瓶閥應緩慢開啟至高壓指示出瓶壓讀數。

7．順時針方向旋轉減壓器調節螺桿，使低壓表達到所需的工作壓力。如果太高的話應旋松調節螺桿，放出一部分氣后重新調節。

8．要檢查是否漏氣，先把氣瓶閥關好，然后逆時針方向把調節螺桿旋出一圈。如果高壓表讀數減小，那么就是減壓器高壓部分或氣瓶閥漏氣。如果低壓表讀數減小，那么就是減壓器低壓部分或減壓器后面的管路和設備漏氣。如果高壓表讀數減小，同時低壓表讀數上升，哪么說明減壓器閥座處漏氣。以上漏氣均可檢漏效果良好并安全的溶液檢漏。

9．氣瓶不用時要隨手把氣閥關好。當工作結束后，先要關閉氣瓶閥，然后打開焊、割具或設備上的閥把減壓器的全部氣體排出。接著把剛才打開的閥門關好，后逆時針方向調節螺桿一直到調節彈簧不受壓為止。
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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。