DRE-2C導熱系數測試儀采用瞬態平面熱源法，主要測量固體、粉末、涂層、薄膜、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱容、蓄熱系數及熱阻。本儀器基于TPS瞬態平面熱源技術，用Hot Disk作為探頭的導熱系數測定儀。

Hot Disk法的優點有：

(1)直接測量熱傳播，可以節約大量的時間；

(2)不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響；

(3)無須特別的樣品制備，只需相對平整的樣品表面。

 主要技術指標：

1、導熱系數測定范圍：0.0001—300W/mk,分辨率:0.0001 W/(m·K)；

2、測量時間：1-600秒,

3、測量相對誤差：≤3%；重復性誤差：≤ 3%；

4、溫度范圍：標準測量：室溫，可根據客戶要求選配各種溫度段的測試溫度，如室溫～150℃選配恒溫實驗箱,-40℃～100℃選配高低溫實驗箱等，費用另計；

5、樣品尺寸：

固體塊狀樣品：樣品尺寸不小于30*30*7.5mm;單層不夠的可多層疊加檢測，相對平整的樣品表面；粉體材料膠體材料可用直接插入探頭檢測；

6、儀器參考標準：ISO 22007-2008及GB/T32064-2015建筑用材料導熱系數和熱擴散系數瞬態平面熱源測試法.

7、操作方便，測試速快，僅需將測試探頭夾在兩塊試樣塊中間，通過簡單的軟件點擊操作即能獲得被測試樣的導熱系數。

8、電源：電壓220V；頻率50Hz；功率<500W,

9、通訊接口：USB接口。

探頭技術指標：

1. 加熱材料：金屬鎳；
2. 使用溫度：-50～150℃；
3. 功率：20w；
4. 電壓：20V；
5. 電流：1A；
6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；熱絲間距：0.35±0.03mm ；
8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm
9. 探頭直徑：7.5mm或15mm，兩種規格任選；
10. 探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。

儀器配置：含DRE-2C測試主機1臺，測試探頭1個，測試軟件1套，通訊接口及數據線1套，樣品夾具1個，電腦1臺，如需選配恒溫裝置，費用另計。 特別說明：為保護客戶權益，我公司不在網站上做任何報價，以上內容價格圖片僅為推廣使用，不具備參考價值，根據不同客戶的現場環境及不同需求有不同類型和組件可選擇，具體價格請電詢，以報價單為準。