| 江西英特麗SMT貼片回流焊接需實踐總結 |
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價格：0 元(人民幣) | 產地：江西撫州市 |
| 最少起訂量：1點 | 發貨地：江西撫州市 | |
| 上架時間：2020-10-28 15:59:05 | 瀏覽量：354 | |
江西英特麗電子科技有限公司
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焊接過程工藝控制 1、溫度曲線的建立 溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，如SMT-C20爐溫測試儀。 2、預熱段 該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。 3、保溫段 保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里充足的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。 4、回流段 在這一區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的面積最小。 5、冷卻段 這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。 回流焊接是SMT貼片加工工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、冶金等多種比較深的科學，造成焊接缺陷的原因是很多得，要想獲得更好的焊接品質，還需要深入去研究，并不斷在實踐中總結。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優美，人杰地靈的才子之鄉撫州市臨川區高新科技產業園，公司傾心打造國內EMS智能制造的標桿企業。 公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區環境優美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現代化辦公區域，中央空調涉及到所有工作區域。公司辦公與車間工作環境優雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區為現代化公寓式宿舍，室內均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。
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