半導體晶圓細孔加工硅片單晶硅異形定制切割

晶圓是半導體產品與芯片的基礎材料，半導體芯片產業的激光應用工藝將會越來越多被發明出來，對于高精密的芯片產品，非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應用會越來越多。

晶圓激光切割的優勢：

1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其他損壞現象。

2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。

4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。

5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。

6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續24小時作業。

7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

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梁工