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              古鎮LED軟性燈帶基板 生產廠家 可按要求定制
              古鎮LED軟性燈帶基板 生產廠家 可按要求定制 價格:156  元(人民幣) 產地:深圳
              最少起訂量:1平方米 發貨地:深圳
              上架時間:2023-03-29 08:20:56 瀏覽量:48
              深圳市祥勝電子有限公司  
              經營模式:生產加工 公司類型:私營有限責任公司
              所屬行業:PCB電路板 主要客戶:
                在線咨詢 跟我QQ洽談

              聯系方式

              聯系人:羅以升 (先生) 手機:13927451018
              電話: 傳真:
              郵箱:1144301674@qq.com 地址:深圳市寶安區福海街道塘尾社區利昇工業園4棟

              詳細介紹

              買家還在看更多相關LED柔性線路板產品:LED燈帶板什么價位、LEDFPC基板工藝要求、燈條FPC柔性線路板、FPC燈條軟板定制、燈條LED電路板來圖加工。


              >>商品描述

              長期備有大量常規3528系列、2835系列、5050系列、RGB、幻彩、COB系列、S型等FPCB軟板現貨庫存;電壓: 5V、12V、24V、36V、220V等;寬度與長度:寬度2mm-240mm,長度10mm-50m不等。
              可定制各種外形尺寸的非標LED燈條板、柔性LED軟燈條線路板、PCB電路板、LED軟燈條和等。
              板厚:0.15mm-4.0mm, 蕞小孔徑:0.1mm,線寬/線距:2/2mil ,表面處理:OSP、鍍錫、鍍金、沉錫、沉金, 金厚:0.1-0.15um ,鎳厚:2-8um 阻抗要求:差分阻抗90Ω±10%。

              >>設備展示

              >> 公司簡介

              深圳市祥勝電子有限公司是一家生產精密單面、雙面、多層柔性線路板等燈條FPCB軟板的生產廠家。公司擁有現代化的標準工廠,裝備國際先進水平的全套線路生產設備和技術,從開料、鉆孔、沉銅、電鍍、圖形轉移、測試、成型等擁有精密生產設備。公司設有產品研發工程部,可以代客設計、抄板、訂制等服務。

              >>制程能力

              產品類型:單面板、雙面板、多層板、軟硬結合
              成品厚度公差:±0.03mm
              孔徑公差(鍍通孔):±0.05mm
              板厚度:軟板0.1-0.4mm,軟硬結合板0.25-6.0mm
              補  強:PI/PET/SUS/PSA
              蕞小鉆孔孔徑:數控0.07mm,激光0.1mm
              銅箔厚度:18um、25um、35UMum、70um
              蕞小線寬/間距:0.045mm/0.045mm
              表面處理:沉金/沉銀/鍍金/沉錫/OSP等
              絕緣層厚度:12.5um、25um、50um
              板料:聚酰亞胺PI/壓延銅
              成品阻抗控制:50Ω -120Ω
              蕞大完成板尺寸:250*1200mm
              層數:1-16層軟性電路板
              驗收標準:廠標;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II級;IPC-6013 III級;
              環保認證報告:ROHS認證/SGS測試報告/REACH 168項測試報告/ISO14000;
              普通單、雙面板打樣一般3-4天交貨,批量7-8天交貨;大小批量生產,質量,貨期穩定快捷,價格合理。

              >>產品特性

              具有優良的電性能,耐高溫、耐燃。再覆蓋一層保護膜,也可以轉折成任何角度來適應不同產品外形設計,化學變化穩定,安定性好,可信賴度高。 具有更高的裝配可靠性,為電路設計提供了方便,并能大幅度降低裝配工作量,而且容易保證電路的性能,使整機成本降低。通過使用增強材料的方法增加其強度,以取得附加的機械穩定性。顯色指數Ra>80 是一條専業的LED 軟燈條所必須滿足的要求。LED燈條因為長壽命,FPC批量生產和打樣的區別到底是啥,軟硬結合的設計也在一 定程度上彌補了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。


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