上海斯米克HL314銀焊條35%銀焊條
HL314說明：飛機牌HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點低、結晶溫度區間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
HL314用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL314釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag
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Cu
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Zn
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Cd
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34.0~36.0
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25.0~27.0
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19.0~23.0
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17.0~19.0
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HL314釬料熔化溫度 （℃）
HL314直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL314注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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Bag-35B
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34-36
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31-33
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31-35
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621
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732
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730-810
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中等熔化溫度，接頭有較好的韌性，可釬
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焊銅、銅合金、鋼等材料；比30銀熔點低
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Bag-40BSn
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39-41
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29-31
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31-35
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1.5-2.5
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650
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710
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710-790
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有較好的流動性，適用主失素體和非主失
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素體鋼的焊接
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Bag-40B
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39-41
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31-33
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26-30
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677
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732
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730-810
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中度熔化范圍，較佳的韌性和流動性，即
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經濟又有好的滲透性
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Bag-45BSn
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44-46
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26-28
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23-27
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2.5-3.5
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645
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680
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680-760
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綜合性能好有優良的韌性和滲透性，常用
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于機電、食品及表面光潔要求高的釬焊；
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Bag-50B
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49-51
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33-35
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14-18
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690
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775
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770-850
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用于電子、食品及承受振動載荷場合下材
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料的焊接；
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Bag-50BNi
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49-51
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19-21
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26-30
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1.5-2.5
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660
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707
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710-790
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用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力；
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Bag-56BSn
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55-57
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21-23
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15-19
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4.5-5.5
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618
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652
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650-720
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低熔點、高滲透性、韌性好、抗電蝕、用
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于食品等行業不銹鋼釬焊；
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