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              芯片量產測試、芯片ATE測試程序開發;V93000\J750
              芯片量產測試、芯片ATE測試程序開發;V93000\J750 價格:  元(人民幣) 產地:本地
              最少起訂量:1 發貨地:本地至全國
              上架時間:2022-11-17 17:17:31 瀏覽量:648
              廣州廣電計量檢測股份有限公司(廣州)  
              經營模式:商業服務 公司類型:國有企業
              所屬行業:電子產品制造設備 主要客戶:元器件廠商、電子電器產商
                在線咨詢 跟我QQ洽談

              聯系方式

              聯系人:李紹政 (先生) 手機:13808840060
              電話: 傳真:
              郵箱:lisz@grgtest.com 地址:廣州市天河區黃埔大道西平云路163號

              詳細介紹

              芯片量產測試、ATE開發


              ATEautomatic test equipment)自動測試系統,用于測試集成電路功能、直流參數和交流參數的測試設備,檢測被測器件參數和性能指標是否滿足規范。集計算機技術、自動化技術、通信技術、精密電子測量技術和微電子技術于一身。


              測試依據:集成電路規范、芯片規格書、用戶測試方案 。


              測試內容:包含功能測試和DC&AC電參數測試

              Open/Short: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。

              Function test: Test mode測試芯片的邏輯功能。

              Mixed Signal: 驗證數;旌想娐返墓δ芗靶阅軈。

              DC test: 驗證器件直流電流和電壓參數。

              AC test: 驗證交流規格,包括交流輸出信號的質量和信號時序參數。

              Eflash: 測試內嵌flash的功能及性能,包含讀寫擦除動

              作及功耗和速度等各種參數。

              RF test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數。




              覆蓋芯片類型:

              微處理器: CPU、MCU、DSP

              存儲器系列:Sram、flash、dramepromeeprom、fifo

              模擬、數模混合電路: AD/DA、運放

              可編程邏輯器件 :FPGA、CPLD。

              總線、接口系列: 74/54系列、電平轉換、 RS232、RS485、SPIUART、IICJTAG。

              電源類器件 :DC-DC、LDO

               

              廣州廣電計量檢測股份有限公司(GRGT)始建于1964年,是原信息產業部電子602計量站,經過50余年的發展,現已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構,專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術咨詢與培訓等專業技術服務,在計量校準、可靠性與環境試驗、電磁兼容檢測等多個領域的技術能力及業務規模處于國內領先水平。

              廣電計量可靠性與環境試驗中心具備環境與可靠性試驗、六性設計與分析、元器件篩選與失效分析、仿真設計與分析、材料分析與工藝質量評價、定壽延壽分析等服務能力,可為系統、整機、部件等各類產品提供從研發到生產的全過程技術解決方案。



              GRGT目前具有以下芯片相關測試能力及技術服務能力:

              芯片可靠性驗證 ( RA)

              芯片級預處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;

              高溫存儲試驗(HTSL), JESD22-A103 ;

              溫度循環試驗(TC), JESD22-A104 ;

              溫濕度試驗(TH / THB), JESD22-A101 ;

              高加速應力試驗(HTS/ HAST), JESD22-A110;

              高溫老化壽命試驗(HTOL), JESD22-A108;

              芯片靜電測試 ( ESD):

              人體放電模式測試(HBM), JS001 ;

              元器件充放電模式測試(CDM), JS002 ;

              閂鎖測試(LU), JESD78 ;

              TLP;Surge / EOS / EFT;

              芯片IC失效分析 ( FA):

              光學檢查(VI/OM) ;掃描電鏡檢查(FIB/SEM)

              微光分析定位(EMMI/InGaAs);

              OBIRCH ;Micro-probe;聚焦離子束微觀分析(FIB); 

              彈坑試驗(cratering) 芯片開封(decap) ;

              芯片去層(delayer)晶格缺陷試驗(化學法);

              PN結染色 / 碼染色試驗;推拉力測試(WBP/WBS);紅墨水試驗:

              PCBA切片分析(X-section);

              芯片材料分析

              高分辨TEM (形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)

              SEM (形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD);

              Raman (Raman光譜);AFM (微觀表面形貌分析、臺階測量);

              芯片分析服務:

              ESD / EOS實驗設計;集成電路競品分析;

              AEC-Q100 / AEC-Q104開展與技術服務;

              未知污染物分析包括:化學成分組成分析、成分含量分析、分子結構分析、晶體結構分析等物理與化學特性分析材料理化特性全方位分析。鍍層膜層全方位分析 (鍍層膜層分析方案的制定與實施,包括厚度分析、元素組成分析、膜層剖面元素分析);

               

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