晶圓制造工藝分析、晶圓材料分析

廣電計量的資質能力處于行業領先水平，截止至2021年12月31日，CNAS認可7166項，CMA認可59345個參數，CATL認可覆蓋 58個類別；在支撐各區域產業?質量發展過程中，廣電計量還獲得政府、行業及社會組織頒發的資質榮譽100余項。

我司集成電路檢測試驗可對包括晶圓、半導體器件提供微觀結構分析、材料形貌分析、膜層分析、成分分析等檢測分析服務。

晶圓制造工藝分析：

1、14nm及以上制程芯片晶圓制造工藝分析

2、MOSFET制造工藝分析

3、存儲芯片制造工藝分析

半導體材料分析：

材料成分分析、晶型分析、晶格缺陷分析、原子級高分辨分析等。

芯片及半導體器件封裝工藝分析：

封裝工藝異常分析，如TSV孔、Via孔、RDL布線層異常分析。

半導體工藝分析：

刻蝕工藝、鍍膜工藝等半導體工藝分析