| Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2022-08-11 15:51:47 | 瀏覽量：178 | |
深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能 工控機+Windows系統 SECS/GEM 或簡易聯網能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ Wafer Bonder晶圓鍵合相關產品： 衡鵬供應 超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer debonder |
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