首頁~遼源密集檔案柜定制價格一覽表2022已更新(今日/資訊) |
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價格:500 元(人民幣) | 產地:河北衡水市 |
最少起訂量:1套 | 發貨地:河北 | |
上架時間:2022-08-07 10:49:35 | 瀏覽量:34 | |
河北正昊柜業有限公司
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經營模式:生產加工 | 公司類型:私營股份有限公司 | |
所屬行業:辦公家具 | 主要客戶:辦公企業 | |
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聯系人:尹志超 (先生) | 手機:13931812161 |
電話: |
傳真: |
郵箱:13131861366@qq.com | 地址:河北省衡水市武邑縣橋頭工業區22號 |
密集架功能說明 密集架、檔案密集柜、檔案密集架 1、 檔案密集架廣泛適用于企事業單位的圖書館、檔案館、資料室、倉庫等對圖書、文件檔案資料、物品的存放。遠銷江蘇浙江安徽南京合肥等地。 2、 密集架分類:檔案密集架、會計密集架、智能密集架、電動密集架、移動密集架、全封閉密集架。 3、 據庫房特征進行合理布局,高度利用空間,采用多節多聯安放在固定的軌道上形成一整體,用手搖或電動方式移動各列進行存取。 4、 檔案密集架柜采用冷軋鋼板模壓成型,表面經去油、除銹、表調、磷化、清洗、鈍化等十道工序加工而成。流行色亞光靜電噴粉,高溫塑化而成,防銹蝕性能,顏色由用戶多種選擇。 5、 架體外觀設計精美,線條流暢,庫房整潔美觀,操作輕便靈活,運行平穩。組合裝配式設計,搬遷和拆裝均不受損。每列架體設有安全限位及防傾倒裝置,以保障通道內人員安全。邊架裝有鎖具,用于整體鎖閉。電動密集架、智能型密集架。 6、 架體之間的接觸面均有緩沖和磁性密封膠條。頂部有防塵板,底部有防鼠裝置。具有良好的防塵、防鼠、防潮和防火功能。
7、 傳動機構采用精密軸承,傳動靈活平穩。層板層距根據需要可自由調整。 檔案密集架結構說明 1、 檔案密集架底盤 (1)3.0mm冷軋鋼板沖壓成形,密集架分節式栓連接組合,強度可靠,且便于運輸、安裝、調試。 (2)密集柜采用中間傳動結構,消除了列端慣性不同步現象且移動輕便、靈活、平穩。 (3)設立防傾機構,使密集架在任何情況下不會傾倒而傷人或損壞設施。 2、 密集柜立柱部件 l、立柱1.5mm冷軋鋼板沖壓折彎成形。 2、層板1.2mm冷軋鋼板沖壓折彎成形。 3、側板、頂板、掛板1.Omm冷軋鋼板沖壓折彎成形。 特點:承載大,強度好,且整體穩定、牢固、可靠。 3、 檔案密集架側板、立架、頂板組合方式 l、頂板、立架用M8螺栓聯接。 2、側板、立架壓板式結構。 特點:安裝方便、牢固可靠且互換性強。 4、 移動密集架手把 一種自動超越離合式:結構嚴謹、使用可靠、外形美觀,目前此手把處于國內地位。 5、 制動機構 為安全使用密集架,每列特設制動機構,防止人為發生擠壓事故。 6、 懸掛式對開門結構 立體感強、互換性好、安裝方便、適于操作。 7、 門鎖 采用先進的國產出口門鎖(鎖與手柄一體),堅固耐用可靠性強,且安裝后平整性好,使密集架外觀整體性、藝術性融為一體,檔次明顯高出一籌。 ![]() VOCs檢測技術的日新月益對VOCs的檢測、監控、減排有很大的促進作用。本次為您介紹常用的VOCs檢測技術。實驗室VOCs檢測VOCs實驗室分析發展較早,也比較成熟。分析方法為使用采樣袋、蘇碼罐、吸附劑或吸收液將VOCs采集回實驗室,再經過熱解析、溶劑解析等前處理過程后,利用GC或HPLC分析。實驗室VOCs檢測主要難點在于選擇合適的采樣方法保證可以采集到所有揮發性有機污染物,制定規范的運輸方案防止運輸過程中VOCs的損失,選擇合適的前處理過程保證所有的揮發性有機物進入分析儀器。 半導體生產流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測試環節的相關知識經常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內容,主要集中在WAT,CP和FT三個環節。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對Wafer劃片槽(ScribeLine)測試鍵(TestKey)的測試,通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據,測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上,由WATRecipe自動控制測試位置和內容,測完某條TestKey后,ProbeCard會自動移到下一條TestKey,直到整片Wafer測試完成。 傳統AOI依靠對像素網格值進行分析來確認線路板上元件的位置,這種方法又稱為灰度相關法,它將元件灰度模型或參考圖與板上實際元件相比較,一旦選準要搜索的模型,圖像處理系統就通過計算像素數目找尋一個與之匹配的元件,如果找到了,元件的位置也就知道了。由于系統不斷會檢測到一些新元件,因此為適應這些新的元件形狀參考圖形可能經常發生變化。當元件相對參考模型旋轉了一個角度或者大小不太一致時,像素網格分析方法就會出問題。
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