工業XRAY無損檢測主要應用于電子元件/IC半導體焊接封裝的檢測，多層電路板焊接封裝檢測，保險管內骨結構斷熔/封裝檢測，IC芯片焊接/封裝檢測，各類電容結構/封裝檢測，IC磁卡焊接/封裝檢測，熱保護器內部結構/封裝檢測，以及BGA，覆晶和裝載了電子元器件的PCB線路板檢測。通過XRAY產生的X射線，并用它的穿透能力，檢測在產品中的金屬異物及密度較大的非金屬異物，，還可以檢測產品的缺失，破損及重量等。

本產品原屬于英國DAGE公司，現為美國諾信旗下品牌，為全球一流設備，Nordson DAGE 是業界唯一將研究重點放在 X 射線電子檢測的 X 射線產品公司，提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射線檢測系統采用平板檢測器，在生產任務需要高質量實時成像的情況下提供市場領先的、經濟高效的方法。 借助其強大的規格，該基礎平臺可以輕松提高競爭優勢。

Nordson DAGE 開放傳送型 X 射線管以及其長壽燈絲技術和高質量 1.33 Mpixel CMOS 平板檢測器，令此出色的系統成為電子檢測所需高倍放大和高分辨率實時成像的最經濟高效選擇。 采用垂直系統配置，X 射線管放在檢測器的等中心“移動和傾斜”之下，通過簡單的、無需操縱桿的“點擊式”軟件

即可實現控制。 這可提供生產應用所需的安全、無碰撞檢測。 所有這些任務都可以簡單快速地自動執行，而無需編程技能。

XD7500VR Jade FP XRAY檢測機

新系統通過經濟高效的平臺提供高科技

· Nordson DAGE 開放傳送型 X 射線管

· <0.95 μm 特征分辨率 X 光管

· 160 kV 管，目標功率可達 3W，具有次微米級特征識別能力

· Nordson DAGE 1.33 Mpixel @ 10fps 長壽 CMOS 平板檢測器（帶實時
圖像增強功能）

· 幾何放大 1,400 X，系統 4,200 X

· 電路板尺寸 29” x 22.8” (736 x 580 mm)

· 高達 65° 斜角視圖，不影響放大效果

· 23” TFT LCD 顯示器

· 可自動執行檢測任務，無需編程技巧

· 高質量實時成像

· μCT 選件