博億萊純錫條采用純天然高純度優質錫料成分高達99.99%的環保純錫錠為原材料,配與高科技多組元復合型助焊劑,其獨特的松香和活性配方使之有快速的浸潤性,殘留物少、透明、完全惰性,與選進的生產工藝,是一種低殘留有芯焊錫條,用于免清洗焊接工藝且符合相關規定。從精選上乘高質量的錫到嚴密的制程監控,到最后成品出貨檢驗,都充分保證了錫條的高可焊性及其品質。
博億萊鉛錫條具有下列優點:
1.可焊接好,潤濕時間短
2.釬焊時松香飛濺少
3.線內松香分布均勻,連續性好。
4.無異味、煙霧少,不含毒害健康之揮發氣體。
5.卷線整齊、美觀、表面光亮。
二、產品用途
電子產品,如:電子儀器、印刷線路、家電產品、工業電器、保險絲、燈飾及五金產品。
三、合金成份(%)
合金成份符合GB/T3131-2001合金成份規格。
元素
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Sn(%)
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Pb(%)
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Cd(%)
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Sb(%)
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Cu(%)
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Bi(%)
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Fe(%)
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Al(%)
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As(%)
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Ag(%)
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含量規格
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99.95
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0.05
max
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0.002
max
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0.05
max
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0.05
max
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0.05
max
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0.02
max
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0.005
max
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0.03 max
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0.03
max
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無鉛焊料參數
熔融溫度(℃)
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工作溫度(℃)
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釬焊頭強度
(δ/mpa)
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電阻率
ρ平均/Ωm.10
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適用工藝
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185-200
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350-400
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18.8
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0.127
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手工焊,搪錫
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四、材料特點
性質
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純錫條
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熔點,攝氏度
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185-200
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抗張強度,兆帕
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32
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延伸率,百分比
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23
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硬度,HV
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14.3
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密度,克/立方厘米
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8.5
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熱容,J/kg C
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0.17
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熱膨脹系數,10-5/°C
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1.79×10-5@30-100℃
2.30×10-5@100-150℃
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潤濕時間,秒
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0.81
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潤濕力,mN/mm
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0.23
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殘留物清除
博億萊錫鉛免清錫條殘留物可以安全的留在電路板上。如有需要,殘留物可以用博億萊專用溶劑,皂化劑或半水性清洗劑去除。
五、技術指標
物理特性
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典型值
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軟化點
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71℃(160°F)
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松香級
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按照Feb Spec .LLL-R-626為WW
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水溶液萃取比電阻
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2.5×104Ω
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氟含量
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無
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鹵素含量
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通過鉻酸銀試紙測試
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表面絕緣阻抗
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通過IPC-TM-650 2.6.3.7
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電遷移
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通過目視和電測
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J-STD-004分類
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ROLO J-STD-004
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IPC-TM-650
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2.6.3.3
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干燥度試驗
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合格
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腐蝕性
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通過銅鏡測試,通過IPC-TM-650銅鏡腐蝕測試成為L型,通過銅板測試
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擴展率
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≥80%
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松香含量
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0.5-2.8%根據客戶要求而定(松香含量高,潤濕作用優越,焊接快,但殘留物相對較多,煙霧稍大;松香含量低,潤濕作用緩慢,但殘留物少煙霧少。)
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保持期/存貯溫度
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12個月/0℃-40℃
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