蔡司 Xradia 810 Ultra 擴展無損納米成像的性能和應用范圍-中國PLC網

蔡司 Xradia 810 Ultra 擴展無損納米成像的性能和應用范圍

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	上架時間：2021-12-19 09:47:51	瀏覽量：71
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詳細介紹

蔡司 Xradia 810 Ultra

擴展無損納米成像的性能和應用范圍

開啟科學探索之門

擁有蔡司 Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡，您可以實現低至 50 nm 的空間分辨率，這是業界實驗室 X 射線成像系統前沿的水平。由于無損 3D 成像在如今的突破性研究中有重要的作用，您將會體驗到出色的優異性能和靈活性。創新的 Xradia Ultra 系列具有吸收襯度和相位襯度的功能，并使用獨有的由同步輻射光學器件改造而來的附件，在光子能量為 5.4KeV 時納米成像能力提高10倍。對于中低原子序數的樣品，Xradia 810 Ultra 的低能量特性能夠獲得更好的襯度和圖像質量。Xradia 810 Ultra 在研究材料隨時間的演變（4D）中，可實現出色的原位和4D性能，拓展了3D X 射線成像技術在材料科學，生命科學，自然資源和各種工業應用領域的局限。

更高分辨率、更高襯度、更快速度

蔡司是全球領先的能在實驗室儀器中提供 50 nm 分辨率無損三維 X 射線成像解決方案的廠商。除吸收襯度和 Zernike 相襯技術外，蔡司 Xradia 810 Ultra 還運用了改裝自同步加速器的先進光學器件，用以為研究提供業界出眾的分辨率和襯度。通過在傳統成像工作流程中加入關鍵的無損分析步驟，從而讓這款創新型儀器實現了研究領域的突破。

Xradia 810 Ultra 能夠利用 5.4 keV 下的更高襯度對大量難于成像的材料進行高分辨率 X 射線成像。借助吸收襯度和相襯技術來優化大量材料的成像，如聚合物、氧化物、復合材料、燃料電池、地質樣品及生物材料等。在先進的同步加速器實驗室內引入納米級 X 射線成像技術，蔡司 XRM 開創性解決方案始終讓您走在科學研究的前列。

通過將納米級 X 射線成像的速度提升一個數量級，拓展了 XRM 在科學和工業領域中的應用。對于中心顯微實驗室而言，更快的工作流程意味著有更多的用戶能在更短的時間內綜合利用儀器，從而利于擴大 XRM 的用戶群。同樣，您也可以快速地重復執行內部結構的四維和原位研究，使這些技術的應用面更廣。在諸如數字巖石物理技術等有針對性的應用中，Xradia 810 Ultra 可用于評估油氣鉆探的可行性，在數小時內提供測量數據來表征關鍵性參數，如孔隙度。

材料研究
優化功能材料的研究與設計：電池、燃料電池、催化劑、復合物及建筑材料。獲得真實的三維微觀數據，以改進材料自底向上設計的計算模型。研究和預測材料性能及納米結構的演變。在數小時內檢測出材料的孔隙度、裂紋及相位分布，而無需再耗費數日。使用三維成像更深層次地了解性能和特性：孔隙度/孔隙連通性、纖維的方向、裂紋擴展、顆粒大小/分布及分層。高分辨率無損成像有助于四維和原位研究，利用高襯度實現中低原子序數材料成像。

原材料
使用納米級 X 射線顯微技術測定特殊儲集巖（碳酸鹽和頁巖）的結構，在數小時內獲得用于流量模擬的表征參數（空隙率和滲透率），以優化開采方案。實現納米級微孔結構的測量，速度提高 10 倍，適用于數字巖石物理技術和特殊巖心分析，大大縮短獲得檢測結果的時間。了解在負載下的地質力學，研究拉伸壓力對金屬的影響，或分析在壓力下的陶瓷。

生命科學
軟硬組織成像：牙質內的微管、骨陷窩和骨小管、組織工程使用的生物支架及有機材料內的納米顆粒團聚。

電子學
在電子器件封裝的研究和開發方面，通過對半導體樣品進行納米成像來優化組件封裝的開發流程。

在實驗室完成 50 納米較高分辨率三維 X 射線成像
無損三維 X 射線成像允許在直接微觀結構觀察下對同一樣品進行重復成像
利用吸收襯度和相位襯度對不同材料進行成像，如中低原子序數材料、碳酸鹽巖、頁巖、組織、生物力學材料，在納米級尺度上將速度提升了 10 倍
即便是無權限使用同步輻射裝置的研究人員也能在實驗室中獲得類似于同步輻射的成像結果，或者讓同步輻射時間變得更有效率
更快的圖像采集速度大大提高了工作效率，讓更多研究人員使用中心實驗室
視場可在 16 至 65 ?m 的范圍內調整，更好的滿足成像需求
在原位設備中樣品的成像保持高分辨率
用于斷層掃描重構的圖像自動調整功能
在實驗室中開發、準備、測試你計劃的同步實驗，讓有限的同步輻射時間更加有效率
搭配 Scout-and-Scan 控制系統和基于工作流程的用戶界面，尤其適合研究人員水平各不相同的中心實驗室

蔡司Xradia Ultra新型樣品原位加載臺

三維X射線顯微鏡進行納米級力學性能原位測試的又一新選擇

進一步了解在三維負載情況下納米結構所發生的形變

蔡司Xradia Ultra新型樣品原位加載臺利用無損3D成像為您提供出色的納米級的壓縮，拉伸以及壓痕等原位力學性能測試，可以在負載情況下，實現50納米空間分辨率的研究樣品內部結構三維演化過程。了解與局域納米特征相關的形變和失效如何發生。為現有的力學測試方法提供補充，實現深入觀察多個尺度范圍的行為。

優勢

將納米級力學性能原位測試功能添加至您的Xradia Ultra 納米級的3D X射線顯微鏡。
能夠獲取樣品在負載情況下50納米空間分辨率的3D圖像
能夠實現多種納米級力學性能測試模式，包括壓縮，拉伸以及壓痕測試
能夠對包括金屬，陶瓷，復合材料，高分子材料以及生物材料在內的多種材料進行分析研究
能夠補充電鏡，微米CT以及一些獨立的檢測設備等力學測試手段，實現多尺度下理解材料的性能變化---從原子級和納米級到微米和宏觀尺度。
提供兩種模式，包括了不同大小的力值測量范圍
- LS108: 力值0.8 N
- LS190: 力值9 N
可與以下型號顯微鏡兼容：
- ZEISS Xradia 800 Ultra
- ZEISS Xradia 810 Ultra
- Xradia UltraXRM-L200
- Xradia nanoXCT-200

工作原理

用戶可自行配制ZEISS Xradia Ultra 原位加載臺，操作簡便。其壓電式機械致動器中配有閉環位置控制器，應變式力傳感器以及一套上下對頂的鐵砧確保各種模式能夠正常運行。將樣品安裝在兩個鐵砧之間，使用傳感器測量鐵砧對樣品的作用力，而這個作用力則是鐵砧位移的函數。

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