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YSM10
在1梁1貼裝頭同等級中實現世界最快速※46,000CPH性能的表面貼片機的入門機型
與以往機型相比，速度提高了25%以上，實現同等級中世界最快速※的貼裝能力
裝配HM貼裝頭，它采用提高了元件應對能力的新掃描相機
靈活支持生產現場
實現穩定生產的功能
與同類單梁貼片機在最佳條件下的貼裝能力（CPH）對比。
基本規格

YSM10


對象基板尺寸
L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm
超過L510的基板，請另行咨詢 

貼裝能力

HM 貼裝頭（10 個吸嘴）規格

HM5 貼裝頭（5 個吸嘴）規格

46,000CPH（本公司最佳條件下） 31,000CPH（本公司最佳條件下） 

可貼裝的元件
03015 ～ W55 x L100mm（超過W45mm 為分割識別），高度15mm 以下
元件高度超過6.5mm，或元件尺寸超過12mm x 12mm 則需要選配多視覺相機(可選配置) 

貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件時）
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) 

可安裝的送料器數量
固定送料器架：最多96 個（以8mm 料帶換算）
 托盤：15 種（裝備sATS15 時，最大，JEDEC）  

電源規格
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz  

供給氣源
0.45MPa 以上、清潔干燥 

外形尺寸
L1,254 x W1,440 x H1,445mm 

主體重量
約1,270kg 
YSM10根據速度第一、靈活性第一、平臺合一的三個“一”新概念新開發的最新機型，該機型提供了

1）世界同級別第一高速度的組合，單臂單貼裝頭達到46,000CPH

2）不需要更換貼裝頭即可對應更大的元件范圍03015~55×100mm

3）集成YS12三種型號於一體的平臺, 產能比YS12增加25%

該機型還具有類似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用貼裝頭，

以及新一代伺服系統等，通過最新技術創造更高級機型。

同時，YS12系列所有三種型號的規格已經集成在一個平臺上，具有緊湊型高速模塊YS12的靈活性

和移動性;緊湊型經濟模塊YS12P簡化版本，以及高度通用的緊湊型模塊化YS12F。此外，YSM10包含了

兩臺高級機器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自動創建和跟蹤元件數據，

減少了拾取和識別錯誤，同時減少了停機時的損耗，Smart Recognition用于輕松創建復雜形狀的元件數據，

以及Pickup MACS系統，用于自動校正元件拾取位置。

通過客戶實際產品的產能對比，YSM10比YS12產能大約高25%~35%.
YSM10與YS12一樣其產能受到元件分布密度，元件種類以及元件數量影響。元件密度越大，元件種類越少，元件數量越多產能越高。
YSM10貼裝一般電子產品（如：DVD/車載導航/平板電腦/安防電子等）產能在22,000~26,000左右；在貼裝高密度的模塊電子產品時產能可達26,000~28,000;在貼裝LED屏時產能可達35,000~40,000.
模擬產能與實際產能間存在大約5~6%的誤差，原因在于實際生產中機器的狀態（如：吸嘴真空/吸取位置/機器保養狀況）與模擬條件下存在差別。

規格、外觀如有變動，恕不另行通知。