Mini LED圍壩DAM點膠適用日本進和Shinwa點膠機MsL-中國PLC網

Mini LED圍壩DAM點膠適用日本進和Shinwa點膠機MsL

	價格：元(人民幣)	產地：日本
	最少起訂量：1臺	發貨地：日本
	上架時間：2021-09-09 09:23:57	瀏覽量：261
	科電貿易（上海）有限公司
	經營模式：貿易公司	公司類型：私營有限責任公司
	所屬行業：電子產品制造設備	主要客戶：電子生產企業
	在線咨詢

聯系方式

聯系人:賀生 (先生)	手機:18896966315
電話:	傳真:
郵箱:zyhe888@139.com	地址:浙江省杭州市錢塘新區河莊鎮閘北大廈901室

詳細介紹

日本進口Shinwa點膠機MSL

? 定位精度：XY軸是 5um，Z軸是 3um
? 兼容噴射泵，旋轉螺桿泵和活塞泵技術
? 微量計量和高分配精度，充分保證了生產線 CPK 達標
? 能夠從低到高分配各種粘度：
1、可一致地分配粘度隨時間變化的材料

2、在環境溫度下達到高粘度（約200,000mpa.s）分配

3、按時間保持各種粘度變化的分配精度。

? 溫度控制：分注泵和注射器
? 易于安裝/簡單的連接和斷開（一鍵式）易于維護，最大程度地減少停機時間
? 維護成本低/可減少運行成本
? 高速噴射點膠/壓電閥可實現2000Hz每秒不間斷運行（理論值）
? 微量給料能力/小于1納升的沉積尺寸。點尺寸小至110-200um。
? 高頻潔凈室兼容
? 噴膠頻率2000hz 、UF min dot 0.001mg 、φ0.1mm

1. 位置重復精度
在300mm距離，1G加速度下，停止后0.008秒，Shinwa的重復精度可以達到±5μm（3 Sigma）

2. 不間斷視覺系統（視覺測量）
Shinwa的視覺系統采用CCD 相機。Shinwa確認不是實時測量，而是先測量再點膠。視覺系統的測量重復精度是±1μm，測量速度是30-50點/秒。
例：目前蘋果的iPad Pro顯示屏有約10000個Mini LED點，Shinwa視覺系統測量估計需要3-5分鐘。

3. Z軸不間斷高度測量系統（高度感應掃描，測量表面形貌）
Shinwa 的Z軸高度測量系統使用帶有共焦或三角測量激光器的掃描技術，來掃描和測量零件的表面并形成輪廓。用戶可以根據零件材料和應用目標選擇激光傳感器。
Z軸高度測量和控制對于微量涂敷非常重要，因為涂敷的高度變化會影響涂敷的形狀和質量。比如，100um的基板誤差幅度，如果不進行Z軸調整點膠的話，對于微量涂敷會顯著影響良品率。
Z軸高度測量需要精度高、速度快才能在批量生產中使用。Shinwa在這方面投入了很多硬件、軟件的研發。

4. 3D點膠
Shinwa的3D點膠系統使用坐標數據來生成3D零件輪廓。系統的 3 軸插補運動系統遵循零件的 3 D表面，即使在斜坡上也能保持從噴嘴尖端到零件表面的一致距離。此功能可確保一致的點膠高度，從而實現最佳點膠效果。

5. PSD（Position Synchronized Dispensing，位置同步點膠）
PSD技術的好處是，更高的貼裝精度，改進的角落和起點、終點的點膠一致性。PSD技術使得噴射閥的啟動與機架的位置和運動輪廓緊密同步。在不同的點膠模式下，噴射閥會經歷加速、勻速和減速狀態。 PSD使用機架位置編碼器、運動控制器和噴射閥之間的高速通信，來監控這些狀態并自動調整點膠的頻率以匹配運動狀態，確保一條線上的所有點接收相同量的材料。
PSD技術也可以改善在拐角和連接線段點膠時的結果。點膠系統會調整噴射頻率，以確保角落或混合段中沒有多余的材料。PSD技術也改進了需要“L”型點膠的顯示器或鏡頭粘合和底部填充的應用效果。

6. Chip master（芯片校正）

Fill-Chip underfill工藝需要在芯片邊邊角100um的距離進行點膠，但芯片的切割工藝或者芯片的膨脹、收縮會造成幾十um的誤差。Chip Master技術可以測量芯片的輪廓位置，校正underfill工藝的點膠位置，保證點膠在芯片輪廓100um的位置，顯著降低underfill工藝的次品率。（Underfill工藝多采用“I”型點膠、“L”型點膠、“C”型點膠）

7. Solder-jet（焊錫膏點膠）
Shinwa 專注于小組件焊錫膏點膠，包括 01005（公制 0402）電阻器和電容器、芯片級封裝互連和 RF 屏蔽芯片焊接。
焊膏特性，例如焊球尺寸、粒度分布、金屬與助焊劑的比率和助焊劑化學成分，在點尺寸和噴射一致性方面起著至關重要的作用。 Shinwa 與領先的焊膏供應商密切合作，以優化用于噴射的焊膏配方。
Shinwa 為不同的點尺寸和應用要求設計挺桿和噴嘴。溫度控制單元 (TCU) 使焊膏噴射體和流體模塊保持恒定溫度，防止系統因高頻點膠產生的熱變化和熱量而導致點膠不一致。

8. 清洗問題
清洗分為兩種：一種是在點膠機作業中的自動清潔，包括vacuum、air blow、wipe；第二種是點膠機作業完成后的手動清潔，將部件放入超聲波機器中進行清潔（耗時10分鐘左右，建議每天清潔一次）。
在Silicone膠的點膠場景中，清潔大部分采用wipe（因為粘度高）。

9. 關于Solder-Jet報告
在Solder-Jet的測試報告中，1000萬次的試驗沒有更換過噴嘴和撞針。試驗1000萬次是因為測試時間的考慮，試驗完成后還可以繼續穩定點膠。

應用場景案例：焊錫膏
水晶振子
Flexible PCB：使用焊錫膏微量涂敷（200um以下）
無法采用焊錫膏印刷的情況
印刷模板孔徑太小，通過率太低的情況，需要使用Shinwa點膠機
3D點膠
針對小尺寸、高精度的應用，Shinwa更有優勢：
半導體后工序
智能手機、智能手機的部件（小尺寸、高精度）

應用場景案例：膠水
智能手機、相機部件：
水晶振子：使用導電銀膠（需要實現高精度、高速點膠）
相機部件：圖像傳感器（CMOS）組裝使用底部填充劑（Underfill）、自動對焦相機模塊使用導電膠粘劑（ECA）
內存等LSI相關部件
組裝和工藝：
Flip-chip的底部填充：使用底部填充劑（Underfill），比如Intel
相機組裝：用到UV固化粘合劑
Dam & Fill（壩填充封裝）
Mini LED：由于定制化需求多，所以Shinwa的點膠機競爭力高
采用有機硅粘合劑（接點也會使用焊錫膏涂敷），可以實現高精度、高速度點膠
采用有機硅粘合劑容易出現拉線，噴射難度大，點小、精度高、速度快很難實現，Shinwa相對競爭對手有很明顯的優勢

在線詢盤/留言請仔細填寫準確及時的聯系到你!

您的姓名： * 請輸入您的姓名！
聯系手機： * 請輸入您的手機號！
固話電話： * 請輸入您的電話！
聯系郵箱：
所在單位：
需求數量： * 請輸入需求數量！
咨詢內容：我想了解：《Mini LED圍壩DAM點膠適用日本進和Shinwa點膠機MsL》的詳細信息.請商家盡快與我聯系。
您要求廠家給您提供：
規格型號付款條件產品目錄最低訂貨量運送資料提供樣本庫存情況包裝材料

聯系方式

詳細介紹

在線詢盤/留言 請仔細填寫準確及時的聯系到你!

在線詢盤/留言請仔細填寫準確及時的聯系到你!