隨著社會的不時展開，今天的時期是一個信息時期。半導體和集成電路曾經成為當今時期的主題。芯片封裝過程直接影響半導體和集成電路的機械性能。芯片封裝不時是工業消費中的一個大問題。那么自動點膠機是如何抑止這個問題的，在線式點膠機如何應用于芯片封裝行業的?

  在線式點膠機怎樣應用于芯片封裝行業?芯片鍵合印刷電路板在焊接過程中很容易移動。為了避免電子元件從印刷電路板表面零落或移位，我們可以運用在線式點膠機設備將印刷電路板表面涂膠。

  然后放入烘箱中加熱固化，使電子元件穩固地附著在印刷電路板上，底料填充方面據信許多技術人員都遇到過這樣的難題。在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，所以很難接合。假定芯片遭到沖擊或受熱收縮，很容易招致凸點斷裂，芯片將失去其應有的性能。

  為了解決這個問題，在線式點膠機可以將有機膠自動注入芯片和基板之間的間隙點膠機并固化，這不只需效地增加了芯片和基板之間的銜接面積，而且進一步提高了它們的分別好度，對凸點有很好的維護作用。