做門窗、塑窗的生產廠家們一定有相應的零配件需要配套的產品里，的包裝都是采用人工包裝。但當下，不少廠家已經引用了自動化包裝設備，不同的配件，不同的定制細節。

自動與半自動化結合的包裝設備，亦能帶來很大的效果，浙江溫州不少的門窗生產廠家已率先嘗到相應的包裝效率。定制上，我們按不同的包裝需求，來整合性設計包裝設備。

尊敬的客戶們，我公司網絡上相關報價只參考價，具體規格型號、工位、數量，請來電我們聯系取得實價，我公司主打非標包裝設備，以薄銷為前提！可以根據客戶需求并且盡量客戶的不同需求，每個客戶的技術要求不一樣，所以在同等貨不好標價，所有的貨出廠時保修一年，部分有現貨供應！廠家直銷，沒有收取任何中間轉售費用，可以放心購買！

l          產品特點

1、屏控制，支持中英文，操作簡單實用。

2、振動料盤運行平穩、噪音低，不損傷原料，采用精密的計數控制裝置，保證計數的準確率，徹底負誤差，設備中每個送料器可任意開啟或關閉，以方便生產需要。

3、每套料盤裝有料滿停機、缺料或停機裝置，確保每袋準確無誤。設備具有自診斷功能，當出現故障后能夠自動或者停機（或者停機用戶可選），裝有多個急停按鈕，方便操作。

4、設備能實現對物料自動排列、自動計數、填充、封口、包裝、輸送。產品包裝個數隨意調節、裝包袋數可自行控制，自動顯示包裝數量，可方便的統計出機器的工作量。

5、設備具有可靠的安全防護功能(各危險部位均安裝有安全保護裝置)。

6、高度兼容，可市面上超過90%不同形狀的零件的包裝要求。

7、通過加裝輸送斗，可支持多種配件自動包裝，鏈條在前進中更加平穩、快速，安全、噪聲低。

8、可根據顧客的要求振動盤、上料機、袋子打孔裝置、機、成品輸送機等設備。

    9、也可以根據顧客的要求研發設計各種非標機械。

l          參數規格

功能：制袋、、計數、填充、封口、包裝、輸送等

包裝尺寸：按需定制

包裝速度： 1-120（包/分鐘）

制袋尺寸：長：40-200mm   寬：20-150mm

總功率：1.5KW/220V

薄膜厚度:0.02-0.09mm

計量范圍:單種規格1-50枚計數包裝

耗氣量:20L/min 0.75Ma

重量/外形尺寸：視工程量而定

包裝袋封口形式：三邊封或背封

包裝材料：BOPP、復合膜、PE膜

包裝類型：袋裝

自動化程度：全自動

加工定制：是

經營：生產廠家

l          適用范圍

緊固件行業（螺絲、螺母、螺釘、墊片等）

五金行業（裝潢五金、建筑五金、各種小五金件等）

電器行業（電器附件、電器安裝零件包、電器配件包等）

塑料橡膠行業（布衣柜塑料件、配件等）

電子行業（各種電子器件，配件，附件）

車輛行業（汽車，自行車，電動車，童車配件）

衛浴櫥柜行業，家具行業，太陽能行業等相關產業

l          包裝說明

可以按需求情況定制，單種多量，單種單量，多種多量混合包裝，可以定制自動排列計數下料功能，可以實現全自動的包裝，全由您的產品與您的產量來決定。

電路設計并不是想當然，你一拍就可以設計出來，有沒有設計出來的東西是相差千里。我們來看看電子工程師會出現的下面的幾個誤區，你是不是也這樣想的。

誤區一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧。

點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。

誤區二：這些總線都用電阻拉一下，感覺放心些。

點評：需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅動了的，其電流將達毫安級，現在的常常是地址數據各32位，可能還有244/245隔離后的總線及其它，都上拉的話，幾瓦的功耗就耗在這些電阻上了。

誤區三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢?先讓它空著吧，以后再說。

點評：不用的I/O口如果懸空的話，受外界的一點點就可能成為反復振蕩的輸入了，而MOS器件的功耗基本取決于門電路的翻轉。如果把它上拉的話，每個引腳也會有微安級的電流，所以好的辦法是設成輸出(當然外面不能接其它有驅動的)。

誤區四：這款FPGA還剩這么多門用不完，可盡情發揮吧。

點評：FGPA的功耗與被使用的觸發器數量及其翻轉成正比，所以同一型號的FPGA在不同電路不同時刻的功耗可能相差100倍。盡量高速翻轉的觸發器數量是FPGA功耗的根本。

誤區五：這些小芯片的功耗都很低，不用考慮。

點評：對于內部不太復雜的芯片功耗是很難確定的，它主要由引腳上的電流確定，一個ABT16244，沒有負載的話耗電大概不到1毫安，但它的指標是每個腳可驅動60毫安的負載(如匹配幾十歐姆的電阻)，即滿負荷的功耗大可達60*16=960mA，當然只是電源電流這么大，熱量都落到負載身上了。

誤區六：存儲器有這么多控制，我這塊板子只需要用OE和WE就可以了，片選就接地吧，這樣讀操作時數據出來得快多了。

點評：大部分存儲器的功耗在片選有效時(不論OE和WE如何)將比片選無效時大100倍以上，所以應盡可能使用CS來控制芯片，并且在其它要求的情況下盡可能縮短片選脈沖的寬度。

誤區七：這些怎么都有過沖啊?只要匹配得好，就可了。

點評：除了少數特定外(如100BASE-T、CML)，都是有過沖的，只要不是很大，并不一定都需要匹配，即使匹配也并非要匹配得好。象TTL的輸出阻抗不到50歐姆，有的甚至20歐姆，如果也用這么大的匹配電阻的話，那電流就非常大了，功耗是無法接受的，另外幅度也將小得不能用，再說一般在輸出高電平和輸出低電平時的輸出阻抗并不相同，也沒辦法做到完全匹配。所以對TTL、LVDS、422等的匹配只要做到過沖可以接受即可。

誤區八：功耗都是硬件人員的事，與沒關系。

點評：硬件只是搭個舞臺，唱戲的卻是，總線上幾乎每一個芯片的訪問、每一個的翻轉差不多都由控制的，如果能外存的訪問(多使用寄存器變量、多使用內部CACHE等)、及時響應中斷(中斷往往是低電平有效并帶有上拉電阻)及其它爭對具體單板的特定措施都將對功耗作出很大的貢獻。

誤區九：CPU用大一點的CACHE，就應該快了。

點評：CACHE的增大，并不一定就性能的，在某些情況下關閉CACHE反而比使用CACHE還快。原因是搬到CACHE中的數據必須多次重復使用才會效率。所以在通信中一般只打開指令CACHE，數據CACHE即使打開也只局限在部分存儲空間，如堆棧部分。同時也要求程序設計要兼顧CACHE的容量及塊大小，這涉及到關鍵代碼循環體的長度及跳轉范圍，如果一個循環剛好比CACHE大那么一點點，又在反復循環的話，那就慘了。

誤區十：存儲器接口的時序都是廠家默認的配置，不用修改的。

點評：BSP對存儲器接口設置的默認值都是按保守的參數設置的，在實際應用中應結合總線工作和等待周期等參數進行合理調配。有時把反而可效率，如RAM的存取周期是70ns，總線為40M時，設3個周期的存取時間，即75ns即可;若總線為50M時，必須設為4個周期，實際存取時間卻放慢到了80ns。

誤區十一：這個CPU帶有DMA模塊，用它來搬數據肯定快。

點評：真正的DMA是由硬件搶占總線后同時啟動兩端設備，在一個周期內這邊讀，那邊寫。但很多嵌入CPU內的DMA只是模擬而已，啟動每一次DMA之前要做不少工作(設起始地址和長度等)，在傳輸時往往是先讀到芯片內暫存，然后再寫出去，即搬一據需兩個時鐘周期，比來搬要快一些(不需要取指令，沒有循環跳轉等額外工作)，但如果一次只搬幾個字節，還要做一堆工作，一般還涉及函數調用，效率并不高。所以這種DMA只對大數據塊才適用。

誤區十二：100M的數據總線應該算高頻，至于這個時鐘才8K，包裝機械相關不大。

點評：數據總線的值一般是由控制或時鐘的某個邊沿來采樣的，只要針對這個邊沿保持足夠的建立時間和保持時間即可，此范圍之外有也罷過沖也罷都不會有多大影響(當然過沖好不要超過芯片所能承受的大電壓值)，但時鐘不管多低(其實頻譜范圍是很寬的)，它的邊沿才是關鍵的，必須保證其性，并且跳變時間需在一定范圍內。

誤區十三：既然是數字，邊沿當然是越陡越好。

點評：邊沿越陡，其頻譜范圍就越寬，高頻部分的能量就越大;越高的就越容易輻射(如微波電臺可做成手機，而長波電臺很多都做不出來)，也就越容易別的，而自身在導線上的傳輸卻越差，因此能用低速芯片的盡量使用低速芯片。

誤區十四：匹配真麻煩，如何才能匹配好呢?

點評：總的原則是當在導線上的傳輸時間超過其跳變時間時，的反射包裝機械相關才顯得重要。產生反射的原因是線路阻抗的不均勻造成的，匹配的目的就是為了使驅動端、負載端及傳輸線的阻抗接近。但能否匹配得好，與線在PCB上的拓撲結構也有很大關系，傳輸線上的一條分支、一個過孔、一個拐角、一個接插件、不同位置與地線距離的改變等都將使阻抗產生變化，而且這些因素將使反射波形異常復雜，很難匹配，因此高速僅使用點到點的，盡可能地過孔、拐角等包裝機械相關。