密封材料生產線養護-密封材料生產線-鑫達電子設備詳細介紹

本發明公開了一種催化器密封墊及其加工方法，該催化器密封墊包括上金屬波紋基板、下金屬波紋基板、彈性復 合板；上金屬波紋基板上成型有朝下凸的上波紋密封筋，下金屬波紋基板上成型有朝上凸起的下波紋密封筋；所述上波紋密封筋位于下波紋密封筋的上方，并與下波 紋密封筋接觸；彈性復合板位于上金屬波紋基板與下金屬波紋基板之間。通過在上金屬波紋基板與下金屬波紋基板之間增設有彈性復合板，若上波紋密封筋和下波紋 密封筋在法蘭面間隙增大的情況下出現疲勞現象，通過利用彈性復合的回彈作用可迅速彌補兩法蘭面之間的增大間隙以維持密封，從而減少氣體泄漏現象；通過采用 包合蓋的設計，可對彈性復合板形成保護。

 電子工業不斷的小型化，密封材料生產線養護，數種不同互聯技術于線路板上電子零件連接及電接點被應用范疇不斷增加�；诖擞猛�，線路板組裝墊位需被一層***表面處理保護，如這***表面處理層可用于不同互聯技術，可被稱為多功能表面層。鈀是一個艮好的鎳擴散阻擋層，故此層膜能抵受如焊接及鍵接之嚴酷老化測試條件。其兩大優點為具有良好熱超聲波鍵接性及于無鉛焊料之非常優艮焊接性。從預鍍導線架過往多年經驗已知即使很薄鈀層及金層已可有保證可靠的金線鍵接性。從這一知識，密封材料生產線廠家，沉鎳浸鈀浸金層膜系統（ENIPIG）被研發出來。此嶄新表面處理ENIPIG三種金屬鍍液需互相配合才能于線路板工藝上達成理想多功能層膜。因著其薄層膜，相對于其他表面處理，可節省頗大的成本。