品牌 宸祺橡塑

材質 食品衛生級硅橡膠

外觀 可定制

規格 可定制

工作溫度 -30~+220℃

顏色 可定制

可售賣地 全國

是否進出口貨源 否

特點 綠色環保、無毒無味

文字logo 可定制

特性 防水、防潮、防震、有彈性、耐高溫

尺寸 260mmx17mm

封裝芯片 可定制

商品介紹

封裝方法

印刷天線與芯片的互連上，因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小很薄，適宜的方法是倒裝芯片（Flip Chip）技術，它具有低投入、微型化、高真實性的特點，為適應柔性基板材料，倒裝的鍵合材料要以導電膠來實現芯片與天線焊盤的互連。柔性基板要實現大批量低投入的生產，以及為了更有效地降低生產成本，采用新的方法進行天線與芯片的互連是目前國際國內研究的熱點問題。

為了適應更小尺寸的RFID芯片，有效地降低生產成本，采用芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊分別完成是目前發展的趨勢。其中一具體做法是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導通。與上述將封裝過程分兩個模塊類似的方法是將芯片先轉移至可等間距承載芯片的載帶上，再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方法中，芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來實現的，簡化了芯片的拾取操作，因而可實現更高的生產效率。