智誠精展多功能光學BGA返修臺WDS-750維修站-中國PLC網

智誠精展多功能光學BGA返修臺WDS-750維修站

聯系人:汪 (先生)	手機:15117573401
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郵箱:manager@wdsbga.com	地址:廣東省深圳市寶安區沙井街道西環路蠔四西部工業區6號B棟

WDS-750返修站特點介紹：

v 該機采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內部設置，操作直觀、簡、易上手；

v 本機采用日本進口松下PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨立測溫接口，可針對芯片多個點位進行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；

v 三個溫區獨立加熱，每個溫區可獨立設置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率；六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設定【預熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。

v 本機帶有自動喂料、吸料、放料功能；對位時能自動識別芯片中心位置；

v 多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求；

v 選用美國進口高精度K型熱電偶閉環控制，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。

v 該機采用進口光學對位系統，配備15寸高清顯示器；選用高精度千分尺進行X/Y/R軸調節；確保對位精度控制在0.01-0.02mm。

v 為確保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設計；該機配有多種規格BGA加熱風咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風咀易于更換，特殊要求可訂做。

v 自動化及精度高，完全避免人為作業誤差；對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達到最好的效果。

v 側方監控相機，可對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項）。

WDS-750返修站技術參數介紹：

總功率	6800W
上部加熱功率	1200W
下部加熱功率	1200W
下部紅外加熱功率	4200W（2400W受控）
電源	相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
查找方式	光學鏡頭+ V字型卡槽+激光查找燈快速查找。
溫度控制	高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫溫度精度可達正負1度；
電器選材	高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進驅動器
最大PCB尺寸	500×450mm
最小PCB尺寸	10×10mm
測溫接口數量	4個
芯片放大倍數	2-30倍
PCB厚度	0.5-8mm
適用芯片	0.8mm-8cm
適用芯片最小間距	0.15mm
貼裝最大荷重	500G
貼裝精度	±0.01mm
外形尺寸	L670×W780×H850mm
光學對位鏡頭	電驅可前后左右移動，杜絕對位死角
機器重量	凈重約90kg