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              電子級填料超細球形二氧化硅微粉
              電子級填料超細球形二氧化硅微粉 價格:  元(人民幣) 產地:安徽蚌埠市
              最少起訂量:1千克 發貨地:懷遠
              上架時間:2019-05-07 11:15:04 瀏覽量:596
              安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司  
              經營模式:生產加工 公司類型:股份有限公司
              所屬行業:氧化物 主要客戶:導熱界面材料,電子行業,電線電纜業
                在線咨詢 跟我QQ洽談

              聯系方式

              聯系人:楊經理 (先生) 手機:15221974640
              電話: 傳真:
              郵箱:3238178571@qq.com 地址:上海市閔行區申濱南路998號E棟3樓

              詳細介紹

              電子級填料超細球形二氧化硅微粉

              球形二氧化硅粉是指顆粒個體呈球形,主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。本公司利用特殊制備工藝生產的球形二氧化硅粉,具有球形度和球化率極高,純度高可達電子級,粒度小至亞微米或納米級別,顆粒分布均勻,無團聚等優點。球形硅微粉作為填充料,可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。

               

              *產品特點

              1. 高球形率,粒度分布集中、可高比例填充;

              2. 高純度、高絕緣性、電性能優異;

              3. 低膨脹系數、低摩擦系數。

               

              *關鍵應用:

              1. 環氧塑封EMC、環氧澆注、包封料;

              2. 高頻板、封裝載板、高性能覆銅板CCL填料;

              3. BOPP、PET、PC等薄膜開口劑;

              4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添劑等。

               

              *技術指標

              牌號

              SJS-0020

              SJS-0030

              SJS-0050

              SJS-0080

              SJS-0100

              SJS-0203

              粒徑(D50

              μm

              2.5±1

              3.5±1

              5±1

              8.5±1

              10±2

              11±3

              BET比表面積

              m2/g

              6±2

              2

              1.5

              3.5±1.5

              電導率

              μS/cm

              20

              20

              20

              20

              20

              20

              密度

              g/cm3

              2.2±0.3

              成分

              SiO2

              %

              99.8

              Al2O3

              %

              0.08

              PH

              --

              6.5±1

              包裝

              紙塑復合袋

              25kg

               

              *表面處理:為了滿足客戶對填充量及不同體系分散性能的特殊需求,壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學試劑處理的產品,旨在降低粘度基礎上盡可能提升填充率和分散性。     

              在線詢盤/留言 請仔細填寫準確及時的聯系到你!

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