| 效時shuttlestar bga返修臺 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-07 08:03:48 | 瀏覽量：207 | |
深圳市微組半導體科技有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：半導體微組裝設備 | |
| 所屬行業：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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加工定制是 品牌效時shuttlestar 型號rw-sv560a 用途bga芯片返修維修 別名bga焊臺 展開 效時shuttlestar bga返修臺 點我去除廣告 sv560a采用流線型外觀設計，節省空間，具有自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料； 上下熱風，底部紅外，三個溫區獨立加熱，加熱時間和溫度實時顯示；底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠； 具分光、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能；嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，，并可與歷史保存曲線加以比對；內置真空泵，8段溫度控制，工藝參數可海量存儲；，壓力可控制在微小范圍；多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°任意角度定位。 產品參數 pcb尺寸 w20*d20～w540*d450 mm 可加工范圍 w540*450 mm pcb厚度 0.5～4mm 適用芯片 1*1～80*80mm 貼裝精度 ±0.05mm ***小間距 0.15mm 自動化程度 智能全自動 視覺對位系統 高清（hdmi） 加熱區 三溫區 溫度曲線 上下八溫區 測溫通道 五個 操作界面 人機界面中英文顯示 |
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