| 激光劃硅太陽能電池晶圓劃片機激光劃片機半導體材料切割機 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-06 23:13:29 | 瀏覽量：155 | |
上海微世半導體有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：電子電器生產線 | |
| 所屬行業：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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名稱激光劃片機 產品用途能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。 展開 激光劃硅太陽能電池晶圓劃片機激光劃片機半導體材料切割機 點我去除廣告 設備特征 ● 優質的光束質量和可靠的系統 ● 高達150 mm/s的劃片速度，不良率極低 ● 自動冷卻單元 ● 精確的cnc工作臺 ● 友好的人機界面和簡易的軟件操作 技術指標 激光工作物質：nd3+：yag 激光波長：1064 nm 泵源：半導體激光二極管 聚光腔：金腔 調制頻率：0.5-50 khz 平均激光功率：可調，50 w 準直光：紅激光 劃片速度：可調，150mm/s 劃片深度：1.2mm 劃片線寬：***小0.02 mm 工作臺重復定位精度：0.01mm 工作臺行程：450 mm × 350 mm 額定輸入電壓：單相ac 220v ± 10%, 50 hz/ 60 hz，帶保護地線（如電壓波動太大，需配備穩壓器） 輸入功率：3 kw 尺寸：控制系統1400 mm × 1270 mm × 650 mm 冷卻系統910 mm × 700 mm × 530 mm 凈重：約320 kg 冷卻方式：水冷 標準配置 激光器 1 臺 離心風機 1 臺 真空泵 1 臺 冷卻單元（冷卻器，溫度控制器，水箱，過濾器） 1 套 |
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