品名：靶材，又名表面工程用多弧靶

產品性能：

鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統在適當工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。
簡單說的話，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同輸出波形、不同波長的激光與不同的靶材相互作用時，會產生不同的殺傷破壞效應。
例如：蒸發磁控濺射鍍膜是加熱蒸發鍍膜、鋁膜等。
更換不同的靶材（如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。

靶材的主要性能要求:

純度

純度是靶材的主要性能指標之一，因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。
不過在實際應用中，對靶材的純度要求也不盡相同。
例如，隨著微電子行業的迅速發展，硅片尺寸由6”, 8“發展到12”, 而布線寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材純度可以滿足0.35umIC的工藝要求，而制備0.18um線條對靶材純度則要求99.999%甚至99.9999%。

雜質含量

靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。
不同用途的靶材對不同雜質含量的要求也不同。
例如，半導體工業用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。

密度

為了減少靶材固體中的氣孔，提高濺射薄膜的性能，通常要求靶材具有較高的密度。
靶材的密度不僅影響濺射速率，還影響著薄膜的電學和光學性能。
靶材密度越高，薄膜的性能越好。
此外，提高靶材的密度和強度使靶材能更好地承受濺射過程中的熱應力。
密度也是靶材的關鍵性能指標之一。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

通常靶材為多晶結構，晶粒大小可由微米到毫米量級。
對于同一種靶材，晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快；而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。

應用領域：工具鍍膜、裝飾鍍膜、不銹鋼、陶瓷鍍膜，電子顯示屏鍍膜。