| 代理TDK貼片電容0805 1206 1210等封裝 |
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價格：0.01 元(人民幣) | 產地：日本/中國 |
| 最少起訂量：1片 | 發貨地：深圳 | |
| 上架時間：2019-02-15 10:39:49 | 瀏覽量：483 | |
深圳市智成電子有限公司
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| 經營模式：代理商 | 公司類型：股份有限公司 | |
| 所屬行業：電容器 | 主要客戶：電子工廠 | |
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市場上尺寸代碼為0805的片狀電容器的容量規格（系列）最齊全，而0603的一些偏
僻的容量可能會缺貨。在生產批量不太大時，為防止市場缺貨而影響生產，可以將焊盤稍作
延伸，使它能適用于0603及0805，可避免造成缺件而停產的問題。
歡迎聯系詢價 歡迎聯系索樣！TEL:135.3763.4553 聯系Q： 428.837.801 古先生
片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號在帶盤上，而電容器上無任何標志。雖然可
以用測量方法知道其容量，但很難區別材料類別的精度等級，在使用過程中（特別是手工裝
配）務必小心。
敞開式片狀微調電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調電容器可用波峰焊。
C0G (EIA code) 或者叫 NP0 (產業習慣稱呼) 所用的材料一般收到溫度影響比較小
（Negative-Positive zero），溫度系數在0±30ppm/℃以內，電容值隨頻率和電壓變
化小于±0.05%。正因為C0G/NP0 所用的電介質lose比較小,所以呢，多會用在濾波器，
時鐘電路，還有晶振匹配電路中；高頻特性較好，最高可用到G bit級的電路中。但是這
類電容容值比有限，一般<10nF.
其它常用的一類電介質材料：P350, N1000/M3K.
X7R是在工業中被廣泛采用的一種溫度穩定型電容器，具有中等介電常數，電氣性能較
穩定，在溫度、電壓等改變時，性能變化并不顯著，適用于隔直、耦合、旁路與容量穩定
性要求不太高的鑒頻電路。在使用溫度（-55℃~+125℃）范圍內容值變化率在±15%以內，
老化率為10年1%。X7R是一種強電介質，所以這種電容一般在100pF~2.2uF。
Y5V這種材料具有較高的介電常數，常用于生產比容較大的大容量電容器產品，可以用小
的尺寸做大容量的電容，但其容量穩定性較X7R差，容量、損耗對溫度，電壓等測試條件較
敏感。Y5V是一種普通用途的電容器，在使用溫度（-30~+85℃）范圍內容值變化率較大，
+22/-82%以內，老化率為10年5%。容值范圍 1000pF~10μF。
TDK型號規格對照表
C 2012 X7R 1H 104 K T
系列名稱 體積 材料 電壓 容量 誤差 包裝
積層貼片陶瓷片式電容器
0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷帶
1005=0402 COG 1A=10V D=0.5 B=袋裝
1608=0603 JB 1C=16V J=5%
2012=0805 JF 1E=25V K=10%
3216=1206 X7R 1H=50V M=20%
3225=1210 X5R 2A=100V Z=+80-20%
4532=1812 Y5V 2E=250V
5650=2220 2J=630V
4520=1808 3A=1KV
3D=2KV
3F=3KV
C0G電容的外形，和普通電容一樣，也沒有特殊標志，因此在使用前最好鑒別一下它的穩定
度，簡易方法是在振蕩回路中，焊好C0G電容，然后在輸出端接入頻率計，監視輸出頻率，利用
烙鐵靠近或接觸C0G電容端頭，若是正品，頻率變化不大，若屬其他電容則變化量很大，利用比
較方法能明顯的識別出C0G電容來。
片狀電容器普遍采用多層結構，在使用時有些人采用烙鐵手工焊接，這種方式一定要注
意焊接速度，避免過熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降，有時是內部受傷，再經運
輸振動的斷裂。一些手工焊接的設備之所以障礙率高，這方面原因不容忽視。
片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路版較薄，安裝時受力不均勻會變形，
很容易造成電容器折斷，在手工操作的小廠這種現象很普遍。解決的方法除了改進設計工藝外，
可在容易造成折斷的地方改用管狀電容，管狀電容強度高，不易折損。
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TDK貼片電容與普通電容一樣，其用途主要有：
隔直流：作用是阻止直流通過而讓交流通過。
耦合：作為兩個電路之間的連接，允許交流信號通過并傳輸到下一級電路。
濾波：將脈動直流電壓變成相對比較穩定的直流電壓或濾除高頻及脈沖干擾。
溫度補償：針對其它元件對溫度的適應性不夠帶來的影響而進行補償，改善電路的穩定性
計時：電容器與電阻器配合使用，確定電路的時間常數。
調諧：對與頻率相關的電路進行系統調諧，比如手機、收音機、電視機。
整流：在預定的時間開或者關半閉導體開關元件。
儲能：儲存電能，用于必要的時候釋放。
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