在快速增長的刀片服務器市場，惠普公司已經和IBM公司短兵相接。為了挑戰IBM公司的市場優勢，惠普公司對它的刀片架構進行了革新，新的刀片架構具有更高的密度，減少了購買成本和運作費用，并極大的提高了管理性能。當地時間3月7日，惠普公司推出了新架構的刀片服務器，用C級刀片取代了現有的P級服務器刀片，并提供了新的底盤、風扇、能量供應系統和管理控制器。

  惠普公司刀片系統副總裁Mark Potter說：“我們新的設計是刀片服務器領域一個重大的飛躍，新的C級平臺需要采用新的底盤和刀片，盡管它不能夠適應惠普公司現有的平臺，但它提供了更多新的重大的優勢�；萜展痉Q，新設計的刀片架構可以減少41%的購買成本，減少60%的數據處理運作費用，在系統最初裝配時，可以節省96%的時間。在多種IT任務的人力資源部署時，惠普公司Insight管理控制器的效率可以提高十倍。安裝在底盤后面的高效率風扇可以使服務器對空氣的需求量減少30%，能量消耗可以降低50%，新的電感應電動機風扇類似于無線電操縱的飛機，它可以提供高能量空氣流�；萜展就瑫r還推出了一至四個芯片的基于英特爾公司Xeon 和Itanium處理器、AMD公司Opteron處理器的刀片服務器。

  據市場調研機構IDC公司統計數據顯示，今年第一季度全球刀片服務器市場的 銷售收入比去年同期增長了 43%超過了5.91億美元，IBM公司和惠普公司控制的市場份額已經超過四分之三。其中IBM公司的市場份額為40%，惠普公司的 份額為36%，戴爾公司的份額為11%。

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