半導體模塊封裝手套箱激光封焊機 廣泛應用于無水、無氧、無塵的超純環境，如：鋰離子電池及材料、半導體、超級電容、特種燈、激光焊接、釬焊、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面應用，如厭氧菌培養、細胞低氧培養等。

簡單：嚴格按照德國工藝標準制造，采用7寸觸摸屏操作，操作界面簡單，易于上手。

安全：模塊化設計，專業的無泄漏密封技術，超低泄露率≤0.001%，（行業標準≤0.050%），          嚴格依據標準《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分級及其檢驗方法》中的一級密封箱室驗收。

高效：超低水氧≤1ppm，可達0.1ppm，進口凈化材料，吸附效率高，一年再生一次，重復利用。

節能：整機功率超低，風機和真空泵智能控制。

半導體模塊封裝手套箱激光封焊機性能特點

1、高精度工作臺，高品質手套箱，真空密封焊接。

2.不銹鋼結構、抗腐蝕、易清洗、無污染。

3.觀察窗視角廣闊清晰明亮。

4.操作手套采用厚乳膠手套，密封可靠。

5、視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接，保證焊接質量。

6、激光器采用國際知名品牌，保證設備質量和設備運行穩定性。

7、底板結構。結構致密、抗壓強度好。

8、焊縫平整、細致、密封。

半導體模塊封裝手套箱激光封焊機高品質標準化激光焊接手套箱系統，滿足對特定惰性氣體的激光焊接應用需求。該設備采用300W-500W激光器，專用于電子器件的精密密封焊接。最大亮點在于具有智能相機視覺定位系統，分辨率高、響應時間快、編程簡易。與CNC運動控制系統之間實現高效通訊，對工件的重復定位精度要求較低，可以完成任意復雜圖形的高精度重復精密焊接，以區別于傳統的示教編程和單一程序加工模式，可廣泛應用于自動化小幅面重復精密焊接。

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