優點：結構簡單緊湊、體積小、質量輕、工藝性好、價格便宜、自吸力強、對油液污染不敏感、轉速范圍大、能耐沖擊性負載，維護方便、工作可靠。
缺點：徑向力不平衡、流動脈動大、噪聲大、效率低，零件的互換性差，磨損后不易修復，不能做變量泵用。
困油現象
原因：液壓油在漸開線齒輪泵運轉過程中，因齒輪相交處的封閉體積隨時間改變，常有一部分的液壓油被密封在齒間，如圖所示，稱為困油現象，因液壓油不可壓縮將使外接齒輪產生極大的振動和噪聲，影響系統正常工作。
困油現象 措施：在前后蓋板或浮動軸套上開卸荷槽，開設卸荷槽的原則：兩槽間距為最小閉死容積，而使閉死容積由大變小時與壓油腔相通，閉死容積由小變大時與吸油腔相通。
卸荷槽 [1]
泄漏現象
齒輪泵的泄漏較大，外嚙合齒輪運轉時泄漏途徑有以下三點：一為齒輪頂隙，其次為測隙，第三為嚙合間隙。
其中端面側隙泄漏較大，占總泄漏量的80%-85%，當壓力增加時，前者不會改變，但后者撓度大增，此為外嚙合齒輪泵泄漏最主要的原因，容積效率較低，故不適合用作高壓泵。
解決方法：端面間隙補償采用靜壓平衡措施，在齒輪和蓋板之間增加一個補償零件，如浮動軸套、浮動側板。
浮動側板 [1]
受力不均衡現象
右側是壓油腔，左側是吸油腔，兩腔的壓力是不平衡的；另外壓油腔因齒頂泄漏，其壓力為遞減。兩不均衡壓力作用于齒輪和軸稱徑向不平衡壓力，油壓越高，該力越大，加速軸承磨損，降低軸承壽命，使軸彎曲，加大齒頂與軸孔磨損。
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雷軍不是個輕易服輸的人，在這種情況下，加強自主研發，以增大自己在行業的話語權就成了唯一的出路，說到底自主研發手機芯片有以下幾個好處：更容易優化，軟硬件配合更好，從而容易獲得優秀的用戶體驗。不用受制于人，性能參數自己把握。供貨和成本自己把控，不用看芯片廠商臉色，愛造多少造多少，成本還低。光是以上這三點就足以讓小米不惜花重金自主研發手機芯片了，而且上面的這三點也正是小米現在的短板，其實小編覺得無論小米研發的松果V970處理器性能如何，只要能搞出來實現從0到1的跨越就已經成功了一半。