產品說明:
日聯自主研發的AX-DXI圖像處理系統軟件,能滿足各種焊接點和內部結構的檢測和分析,BGA空洞面積自動測算并判斷,適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測,半導體元器件及其他小型電子元器件的內部結構檢測。
產品特點:
●高清晰度的檢測影像:焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強大的分析測量工具:自動測算焊點氣泡空洞比率,自動判斷是否符合IPC國際標準。
●安全的射線防護系統:采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置,確保設備高安全性。
●專業的遠程技術支持:集安全、高效、便捷為一體,無需出門就能專業的解決問題。
項目
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名稱
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參數
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整機狀態
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尺寸
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780×660×750 mm
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重量
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300KG
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電源
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220VC/50Hz
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功率
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0.5KW
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X光管
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光管類型
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封閉管
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最大管電壓
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80/90KV
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最大管電流
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200μA
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最小聚焦尺寸
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5μm
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幾何放大倍率
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25X
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影像增強器
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成像器
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平板探測器
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分辨率
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208Lp/cm
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載物臺
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最大載物尺寸
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220×250mm
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最大檢測尺寸
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200×200mm
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傾斜檢測角
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360°
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運動方式
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手動控制
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安全性
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深圳市日聯科技有限公司簡稱:"日聯科技"成立于2002年,始于深圳,是從事精密 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發、制造的國家級高新技術企業,也是國內首家集物聯網“云計算”技術于 X 射線智能檢測系統的集成商。公司現已發展為國內 X 射線檢測技術和設備種類最齊全的龍頭企業,是全球第四家微米級 X 射線源技術擁有者。該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業無損探測、公共安全等高科技行業,填補了國內多項技術空白。
日聯科技擁有中外從業多年的資深專業研發團隊,擁有省級工程技術研究中心、院士工作站、以及基于射線物理核心技術的物聯網“云平臺”。公司承擔了國家重大科技項目“02 專項”、“863 項目”、科技部十三五規劃重點專項“反恐專題任務”及云計算、大數據等物聯 網新領域 X 射線智能檢測裝備的研發,并和中科院、清華大學、長安大學等高校開展產學研合作,已取得 423 項專利和軟件著作權。企業已獲得 ISO9001 質量體系認證、ISO14001 環境體系認證、OHSAS18001 職業健康與安全體系認證、ISO27001 信息安全體系認證。
經過十年發展,日聯科技已在無錫新區自建 4 萬多平米的現代化工廠和研發中心,并在深圳和重慶建立大型制造工廠,在西安設立軟件公司,并于北京、沈陽、天津、西安、青島、武漢、成都、寧波、 廈門、烏魯木齊等地設有銷售及服務處。與美國、墨西哥、歐洲、英國、俄羅斯、巴西、厄瓜多爾、澳大利亞、中東及東南亞等全球多地代理商和分銷商合作,建立銷售和服務網點。
公司秉承誠信、開拓、精益求精的經營宗旨,倡導“陽光、正派、 學習、感恩”的企業文化精神,以專業、高效、優質的服務,持續為客戶及合作伙伴提供創新和可衡量的增值服務。為實現“做最專業的 X 射線企業、創全球令人尊敬品牌”的偉大愿景而努力拼搏。
無錫日聯科技股份有限公司
聯系人:譚洪波
電話:13812959169
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