黃金絲是一種具有優異電氣、導熱、機械性能以及穩定性極好的內引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑料封、焊接球、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等）。黃金絲在LED封裝中起到一個導線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當導通電流時，電流通過金線進入芯片，使芯片發光。

黃金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點，廣泛應用于集成電路，相比較其他材質而言，其較好優點就是抗氧化性，這是金線廣泛應用于封裝的主要原因。