激光整平機是利用激光找平技術，依靠液壓驅動整平頭，配合激光系統和電腦控制系統在自動找平的同時完成整平工作，利用整平頭將混凝土攤鋪、整平、振動一次性完成，使之成為一個光潔的平面，大大增加施工縫的間距，有效降低地面因施工縫出現開裂風險，減少支模工時及材料設備投入。

優點及特性

• 地面平整，地坪頂面設計標高由激光機電腦自動控制，并實時調整（10次/S），確保找平精確；
• 地面更密實，振動器的振動頻率為3000次/m；
• 作業工效更高激光整平由刮板、布料螺旋、振動器、整平梁四部分組成，施工時多道工序（刮尺刮多余砼、滾筒滾壓、灑水泥漿、木搓搓平、人工抹平等）整合到一起，由機器一次性完成，提高工效、節省人工，降低勞動強度；
• 減小地面開裂的機率，激光發射器獨立布置，地坪施工可以大面積澆筑并能保證地面標高的一致性，標高不受模板控制，不會產生累積誤差，與傳統方法相比較，可大大減少地坪的施工縫，是地面的后期維護費用和模板的使用量也大為減少；
• 縱橫坡度由電腦自動控制液壓系統完成，確保地坪坡度的精確控制與實施。

應用范圍

• 適用于對地面平整度要求較高的素砼或鋼釬維砼的施工，尤其適合大面積工業廠房、車間、室外路面地坪的連續澆筑施工，并能根據要求進行找坡施工；
• 小型設備可在地下車庫、第二層及以上樓層進行整平作業。