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GM55是日本住友金屬專門為3G產品生產和研發的一種完美替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點為575℃，在3G產品加速更新換代中GM-55以它完美的散熱功能，較低的密度，優良的抗壓強度，不帶任何磁性及其優良加工性能在3G產品領域應用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽極效果特別好。在手機/電腦/電視/導航等3G產品加速朝著薄，輕，多核等方向發展中，GM55以它完美的散熱功能，優良的抗壓強度，較低的密度，不帶任何磁性及其優良加工性能在未來3G產品中越來越受到青睞！被公認為做手機中板最好得原材料。

高強度鋁材是替換不銹鋼產品的最合適的材料，憑借對高強度超薄金屬材料的豐富研發，制造經驗，為職能手機和液晶產品的配件生產出高強度鋁材GM55.
GM55將以實績為基礎，繼續為客戶提供適用于手機Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強度高成型性鋁材制品。
高強度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機中板為例）：高強度鋁材GM55-H38參數對比優點：輕量化，熱傳導（散發）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等……
GM55已廣泛運用于行業有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機和電腦行業的首選，因為它的輕量化，良好的散熱性，完全無磁性和不影響GPS功能等優點，深受廣大用戶的喜歡。

GM55鋁材物理性能：
(1)電氣電阻：27.2（%IACS)
(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）
(3)屈服系數：0(KN)
(4)融點：575（deg，C）
(5)密度：2.64（g/cm3)

GM55化學成分：
Si：0.15
Fe：0.20
Cu：0.05
Mn：0.15~0.30
Mg：5.00~6.00
Cr：0.15
Zn：0.25
Ti：0.10
Each：0.05
TTL：0.15
Al：R

特性：
1）5000系列最強
2）H38可用于輕度旋壓加工；
3）de耐酸防腐蝕性良好；

GM55(Al-Mg系列）機械參數：
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
極限抗拉強度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430
屈服強度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370
延伸率（%） 33 28 15 13 12 8
GM55：是一款高強度鋁材。
GM55適用于手機內部框架（中板）、外部筐體的高強度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優點是輕量化，熱傳導（散發）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等�，FGM55已廣泛運用于行業有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。

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