3M8904導熱膠帶 0.20毫米，0.25毫米，0.50毫米，厚度1.0mm及2.0mm壓力敏感膠帶充滿導熱陶瓷粒子和阻燃填料，這是專門設計的產品有良好的轉換能力，交接和返工通過引進薄PET載體。8904是用柔軟的丙烯酸聚合物和多種厚度選擇設計，讓優異的濕了許多表面狀況的一致性。許多類型的基板具有良好的粘接性能，并具有優良的介電性能。3M8904是一種混合型的膠帶，提供更大的比3M8820 TCATT導熱膠帶厚度范圍(最大0.5毫米厚度)，并具有類似3M丙烯酸熱墊的厚度，如5570亞克力散熱墊，但具有更高的附著性能允許額外的設計與組裝的靈活性。

一般散熱器接合

·IC芯片封裝的熱傳導

·印刷電路板

·LED模塊/板粘接

·LCD和PDP平板顯示電視

·COF的芯片熱傳導機械，如夾具緊固，支架，螺絲，可并行使用與

應用技術

1.粘著強度取決于表面接觸膠量發展。企業應用壓力有助于開發更好的粘合劑接觸和提高粘接強度。

2.由獲得最佳的附著力，粘接表面必須清潔，干燥，統一。典型的表面清洗劑異丙醇和水，注意:務必按照制造商的安全防范措施，并使用溶劑時，使用方向。

3.理想的膠帶應用溫度范圍為21℃至38攝氏度(70oF到100oF)。初始膠帶應用在表面溫度低于10℃(50oF)