底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環氧膠黏劑，對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，可適用于噴膠工藝，相對于點膠速度更快，更能節約時間成本。

【芯片底部填充膠簡介】

名稱：底部填充劑/underfill/芯片底部填充膠

成分：單組份環氧樹脂   固化方式：加熱固化

包裝：30ml/支包裝，儲存溫度2~8℃，有效期為12個月。

注意：避免接觸眼睛和皮膚；若不慎接觸皮膚，立即用清水和肥皂沖洗。若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗至少15分鐘，并就醫；保持工作區域的良好通風。

【芯片底部填充膠特點】

1、高可靠性，耐熱和機械沖擊。2、黏度低，流動快，均勻無空洞填充層。3、固化時間短，可大批量生產。4、翻修性好，減少不良率。5、環保，符合無鉛要求。

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【電子填充膠應用】

CSP/BGA底部填充；FPC芯片封裝；TOUCH電腦觸摸屏；手持終端移動電源；攝像頭芯片填充，BGA填充膠熱銷上海|蘇州|濟南|株洲|煙臺|深圳|廈門等地，全國發貨。

【手機芯片粘接膠水使用說明】

把底部填充膠裝到點膠設備上，很多類型點膠設備都適合，包括：手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。

1、在設備的設定其間，確保沒有空氣傳入產品中。

2、為了得到最好的效果，基板應該預熱以加快毛細流動和促進流平。

3、適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠最佳流動。

4、施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。

5、在一些情況下，也許需要在產品上第二或第三次施膠。

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