縮合型電子元器件灌封膠DB9026-中國PLC網

縮合型電子元器件灌封膠DB9026

一、產品介紹

DB9026是一種雙組份脫醇型有機硅灌封膠，室溫固化，具有優良的抗高低溫變化、抗紫外線和抗老化性能，更快的整體固化速度，以及良好的粘接密封性能。

二、應用領域

通用型，用于一般電器模塊的灌封保護、粘接密封。

三、產品規格

四、使用方法

1. 首先將A組份攪拌均勻，注意速度不宜過快，避免將大量的空氣帶入。

2. 按配比分別準確稱量A組份和B組份，將A與B混合均勻。

3. 在可操作時間范圍內，將混合均勻的膠料灌封到元件中，置于室溫下固化，完全固化需24小時。

五、注意事項

1. 夏季溫度高固化快，冬季溫度低固化慢，可適當改變B組份用量來調整凝膠時間。增大B組份用量可縮短凝膠時間，反之亦然。用戶可根據實際情況在±20%范圍內調整B組份用量。

2. 長期存放過程中A組份若出現分層，可先將A組份預先攪拌均勻，再與B組份混合使用，不影響使用性能；B組份不能長期接觸空氣，否則可能導致固化變慢甚至固化不完全。

六、包裝存運

1. 11kg/套，22kg/套

2. 35℃以下的陰涼干燥環境中密閉貯存，貯存期一年。

3. 本品為非危險品，按一般化學品運輸。