線路板電子元器件用密封膠產品用途：

電子灌封膠主要用于：線路板、電源模塊、整流器、變壓器、線路板、電源線粘接、電源盒、超薄電腦、游戲機、數碼相機、電子元器件、LED、LCD電子顯示屏、電源驅動等電子產品的灌封封裝保護。

電子灌封膠、電子硅膠、電子硅橡膠起到的作用：防潮、防水、防塵、防漏電、阻燃、隔熱、密封、絕緣、耐高壓、耐高溫、耐老化、導熱、防震、固定等作用。 

一、電子灌封膠產品特性及應用：

HY-210#是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化�？梢詰糜�PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、線路板電子元器件用密封膠典型用途：

- 一般電器模塊灌封保護；

- LED顯示屏戶外灌封保護。

三、電子灌封膠使用工藝：

1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

2. 混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。

3. HY－210使用時可根據需要進行脫泡�？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4. HY－210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

四、HY 210電子灌封膠固化前后技術參數：

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結果。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同，不承擔相關責任。

五、線路板電子元器件用密封膠使用注意事項:

    1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

    2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。

3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。