半導體高功率QBH焊接頭
利用專業光學設計軟件進行設計
同軸CCD攝像頭與監視裝置，對精密焊接件高清定位，對溫度、CCD成像、激光，
光源多種光路同軸

激光焊接優勢

焊接方式：用激光對錫焊部位進行照射---被照射的部分表面發熱------使周圍導熱至熔錫溫度------提供焊錫（錫膏是提前提供）。

從預熱到焊接結束激光始終都與工件不接觸。很多細小工件絡鐵頭不能進行的加工激光錫焊都可以做。

1. 激光加工精度較高，光斑點徑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2. 短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范隊獲得一致的焊接質量。

3. 無洛鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現高效率連續作業。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統絡鐵�？梢栽�1mm以下的空間進行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位 所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光作為綠色能源，最潔凈的加工方式，無易耗品，維護簡單。

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。