導熱硅脂，也被稱為散熱膏或熱界面材料（TIMs），是一種用于改善電子組件與散熱器之間熱傳導性能的膏狀物質。它主要用于填充發以后與散熱器之間的微小空隙和不平表面，以降低熱阻，讓熱量更有效地從發熱源傳導至散熱器。導熱硅脂廣泛應用于個人電腦的CPU和GPU散熱、服務器、通信設備、汽車電子、LED照明等領域，是提高電子設備散熱效率的關鍵材料之一。

導熱性：硅脂中含有高導熱性的填充物，如金屬氧化物（如氧化鋁、二氧化硅）或金屬粉末（如銀、銅），以提高其熱導率。
流動性：硅脂呈膏狀，易于涂抹在不規則表面上，形成均勻的薄層。
熱阻低：當正確涂抹時，導熱硅脂能形成非常薄的層，這有助于降低熱阻，提高熱傳導效率。
電絕緣：雖然有些導熱硅脂可能含有金屬成分，但整體上它們通常是電絕緣的，避免電路短路。
可再涂性：如果需要重新裝配或更換散熱器，硅脂可以清除并重新涂抹。
化學穩定性：高質量的導熱硅脂能夠在較長時間內保持穩定，不會輕易干燥或分解，確保長期的熱傳導性能。