透明電子專用膠

　　加成型9300#灌封膠典型用途

　　- 精密電子元器件

　　- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

　　加成型9300#灌封膠使用工藝：

　　1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

　　2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

　　3. HY 9300使用時可根據需要進行脫泡�？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

　　4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

　　 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

　　 不完全固化的縮合型硅酮

　　 胺(amine)固化型環氧樹脂

　　 白蠟焊接處理(solder flux)

　　加成型9300#灌封膠固化前后技術參數：

　　以上性能數據均在25℃，相對濕度55固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

　　加成型9300#灌封膠注意事項:

　　1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

　　2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

　　3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

　　4、膠液接觸以下化學物質會使9300不固化：

　　1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

　　2） 、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

　　3） 胺類化合物以及含胺的材料。

　　在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

　　包裝規格：

　　HY 9300：50Kg/套。(A組分25Kg B組分25Kg)

　　加成型9300#灌封膠貯存及運輸：

　　1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。

　　2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

　　3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。