華諾超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET等材料切割。可針對柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽等處理，最小線寬小于10微米。

超薄金屬在航空航天、衛星、通訊、5G等領域有種非同尋常的應用，好比是人類的血管，分布廣泛，作用重大。在早期，對超薄金屬材料的要求相對單一，保證導通性就好，但隨著技術的不斷提高，輕薄化、導電性能、高精度等特性也逐漸提上日程，對超薄金屬提出了更高的要求，要求無毛刺、無變形、超細線寬、超高精度、超薄材料，這些高標準要求，對加工工具也提出了更高要求。

在超薄金屬材料，銅箔、不銹鋼箔、鈦合金箔、鎳合金箔等材料加工工具領域中，采用的是刀模切割或化學蝕刻方式實現，隨著需求的不斷提升，尤其是在5G、航空航天、衛星等領域的高標準要求下，傳統工藝模式逐漸顯現出疲軟。如刀模切割會產生變形和毛刺殘留，會影響到產品性能；化學蝕刻方式加工需要網版，尤其是對于多規格的材料加工所需網版數量大，不利于多種類產品加工，另外化學蝕刻對于環境是污染較為嚴重，特別是在環保管控的壓力下，越來越多的化學蝕刻加工廠撤離，給加工企業造成了不小的困擾。在此前提條件下，一種利用激光切割超薄金屬箔的工藝方式進入相關領域，為行業的發展帶來了新的思路。

?激光切割超薄金屬箔的優勢在于不受圖形的限制，可隨時導入CAD圖紙或在軟件繪制圖形切割，方便快捷，周期短。

?超快飛秒激光切割機的靈活性高，不僅限于超薄金屬材料切割，也可針對多層材料的刻蝕或材料表面的微納導流結構加工，如硅片劃線、不銹鋼光柵、陶瓷劃線、薄膜材料劃線、玻璃劃線等。