高分子封堵材料供貨時是一種雙組份的套裝膠料，它由A、B兩部分組成。當兩組分以100：10重量比充分混合均勻即可進行灌封，混合會在室溫下固化為柔性高絕緣彈性體（由形態經過化學反應形成固體形態），本產品適用于電器/電子產品的灌封和密封。固化時材料無明顯的收縮和溫升。

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產品術語:

230#是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電氣設備絕緣、防水及固定。

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產品規格：

*粘度、操作時間、固化后硬度可隨客戶需求調整。

*0度攝氏度的操作環境下，灌注后需要敞開接觸空氣，24小時內亦可以固化。

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產品使用 ：

1. 將A組份充分攪拌均勻，按照A:B=10:1的比例進行配膠。

2．在轉速1500-2000轉/分的條件下攪拌3~5分鐘。攪拌器應置于液面中心稍偏位置，攪拌器膠內深度為膠液高度。

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1.使用前請將A組份攪拌均勻，B組分必須密封好；

2.配膠比例根據實際情況可以控制在100（A）:10±1（B）B組分，可以加快固化速度操作時間；B組分可以固化速度操作時間。但具體在應用時必須先做好實驗后決定減。?