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              華日固體355nm紫外激光器脈沖皮秒飛秒綠光紅外標記切割機激光
              華日固體355nm紫外激光器脈沖皮秒飛秒綠光紅外標記切割機激光 價格:100.00  元(人民幣) 產地:湖北武漢
              最少起訂量:1 發貨地:湖北武漢
              上架時間:2023-10-20 20:43:26 瀏覽量:38
              武漢華日精密激光股份有限公司  
              經營模式:生產加工 公司類型:私營股份有限公司
              所屬行業:光學儀器 主要客戶:激光設備廠家,行業終端客戶
                在線咨詢 跟我QQ洽談

              聯系方式

              聯系人:張先生 (先生) 手機:18627135266
              電話: 傳真:
              郵箱:zhanglikang@huaraylaser.com 地址:東湖新技術開發區流芳園橫路1號一期配套廠房1樓

              詳細介紹

              產品參數
              激光波長355nm、532nm、1064nm或1035/517nm
              激光功率3W-60W
              脈沖寬度級別ns
              ps
              fs
              激光器工作物質固體、光纖
              泵浦方式光燈泵浦、電激勵泵浦
              激光器類型固體激光器、光纖激光器
              型號Huaray
              數量100
              封裝鋁殼密封
              批號20221201
              生產地武漢
              出貨周期7-30天
              品牌華日激光

              華日激光堅持以市場需求引領新產品的研發,為客戶提供納秒、皮秒、飛秒等多種脈沖寬度,紅外、綠光、紫外、深紫外等多種波長的激光器產品,所有產品均具備自主產權,同時產品通過歐盟CE質量安全認證,完全滿足嚴苛條件下的工業加工要求,是超精細加工領域的理想光源。同時通過與全球高端激光設備制造商在電子電路、硬脆材料、半導體、新能源、生命科學等領域開展緊密合作,為用戶提供全面的激光技術解決方案。



              Poplar系列納秒激光器,含355nm紫外及532nm綠光兩種方案,采用固體端面泵浦模式,納秒級脈沖寬度激光器。激光器獨有腔內倍頻技術,內置擴束。體積更小,重量更輕,可快速搭配振鏡外光路部分,關鍵部件可現場維護;整體高性能的同時,具備高性價比。


              Cypress2系列固體納秒激光器,采用固體泵浦放大模式,通過倍頻可輸出:355nm紫外激光器,3-25W;532nm綠光激光器,25-60W;整機All-in-One一體化設計;激光器采用 IP65雙層密封,無懼高溫高濕環境;獨有LBO晶體電動移點技術、第三代空氣過濾技術,確保激光器長期使用壽命;通過EMC測試,不懼電磁干擾,通過CE認證,出口無憂。激光器適應激光快速精密加工產線的需求,整機具備高穩定可靠性。



              PINE3系列工業級皮秒激光器產品,采用第三代All-in-One一體化設計,使光機電結構更加小巧。第三代的電控系統控制更精準,可靠性更優異。采用華日自主研發制造的核心種子源,具備長期穩定可靠的特點;采用多級多程固體放大技術,激光器光程短,體積小,穩定性更高。激光器輸出脈寬小于10 ps,加工更加“冷”。新一代的Burst Mode,脈沖串形貌更加靈活多樣。新一代的PST控制,脈沖控制更精準,可靠性更佳。
              紅外:廣泛應用于玻璃的高精密標記和切割、藍寶石的鉆孔和切割、陶瓷的打標/鉆微孔/切割、LCD/OLED顯示面板的切割、LED晶圓劃片和切割等加工領域;
              紫外:廣泛應用于PVD去除、油墨去除、二維碼打碼、玻璃內雕二維碼、陶瓷標記、陶瓷鉆孔、晶元劃線等領域;
              綠光:廣泛應用于3C產品弱化、SiP封裝電路刻蝕和切割、指紋模組的切割、陶瓷的高精度標記、攝像模組的切割、印刷電路板的切割、金屬/陶瓷鉆微孔等領域。



              Femto系列飛秒激光器是Huaray自主研發生產的穩定可靠的超快激光器產品,是GJ重點研發計劃專項研發成果。采用全光纖放大結構,光、電一體化設計,脈寬小于350 fs,支持10μJ/50μJ/200μJ/400μJ。選配SHG模塊,可支持517nm,紅外/綠光雙波段輸出。該產品可廣泛應用于半導體晶圓加工、陶瓷與聚合物加工、金剛石加工、新能源材料加工、難加工金屬加工、高分子材料加工與處理等領域。也可用于:生物光子學和光遺傳學、多光子顯微成像、雙光子聚合、太赫茲應用、超快光譜學、超快激光放大等科研領域。



              Sub System激光加工子系統,主要分為風冷紫外標記子系統、綠光玻璃鉆孔子系統,MOPA紅外玻璃鉆孔子系統,玻璃切割子系統四大產品。
              將“激光器”“振鏡技術”和“光路傳輸控制”完美融合于一體?奢p松集成至激光加工系統中,用于對玻璃等硬脆性材料進行激光加工。
              以激光器制造工藝標準打造高品質激光子系統:
              1.華日定制研發激光器;
              2.內置光Z軸變焦系統;
              3.一體式多合一操控軟件;
              4.驅控一體振鏡;
              5.優異耐環境屬性,抗干擾,抗溫變;
              6.支持大幅面運動控制卡,旋轉軸,I/O感應信號,視覺定位等自動化產線集成功能。



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